Sissetulev kiriAK
Invitation - European Symposium on SPLH - 2023 - Part II
Patendiamet · 2. mai 2023
- Viit
- 5-3/23-59
- Registreeritud
- 2. mai 2023
- Dokumendi liik
- Sissetulev kiri
- Adressaat
- European Patent Office
- Saabumis/saatmisviis
- e-post
- Funktsioon
- 5 Rahvusvaheline koostöö
- Sari
- 5-3 Kirjavahetus Euroopa Patendiorganisatsiooni ja Euroopa Patendiametiga
- Toimik
- 5-3/2023
- Vastutaja
- Veera Tereštšenkova (Patendiamet, Patendiosakond)
- Juurdepääsupiirangu alus
- AvTS § 35 lg 1 p 3 välissuhtlemist kahjustav teave