Leping (võla-, haldus-, asjaõigus)AK
Toovotuleping_ Riigi Kinnisvara_TalTech
Tallinna Tehnikaülikool · 17. juuni 2026
- Viit
- 3-28/26/62-1
- Registreeritud
- 17. juuni 2026
- Dokumendi liik
- Leping (võla-, haldus-, asjaõigus)
- Funktsioon
- 3 TEADUS-ARENDUSTEGEVUS
- Sari
- 3-28 AI & Robotics Estonia (EDIH) lepingud
- Toimik
- 3-28 VEU25041 „AI & Robotics Estonia 2.0 (EDIH)“ põhiprojekt (2025-2028)
- Vastutaja
- Riina Rohumäe (Rektoraat, Ettevõtlusprorektori vastutusala, Tehisintellekti- ja robootikakeskus AIRE)
- Juurdepääsupiirangu alus
- AvTS § 35 lg 1 p 17