Väljaminev kiriAvalik
Letter of Commitment for the Solid-Rad project
Tallinna Tehnikaülikool · 4. märts 2026
- Viit
- 11-19/267-1
- Registreeritud
- 4. märts 2026
- Dokumendi liik
- Väljaminev kiri
- Adressaat
- EIT Higher Education Initiative
- Funktsioon
- 11 KIRJAVAHETUSE HALDAMINE
- Sari
- 11-19 Kirjavahetus ettevõtluse ja innovatsiooniga seotud küsimustes
- Toimik
- 11-19/2026 Kirjavahetus ettevõtluse ja innovatsiooniga seotud küsimustes
- Vastutaja
- Viia Roosaar (Rektoraat, Infotehnoloogia teaduskond, Tervisetehnoloogiate instituut)
- Lahendamise tähtaeg
- 4. märts 2026