Sissetulev kiriAvalik
Kõrghariduse esimese astme vastuvõtu suurendamise võimekuse kaardistamine
Tallinna Tehnikaülikool · 23. veebruar 2026
- Viit
- 11-3/234-1
- Registreeritud
- 23. veebruar 2026
- Dokumendi liik
- Sissetulev kiri
- Adressaat
- Haridus- ja Teadusministeerium
- Saabumis/saatmisviis
- e-post
- Funktsioon
- 11 KIRJAVAHETUSE HALDAMINE
- Sari
- 11-3 Kirjavahetus õppetegevuse juhtimise küsimustes
- Toimik
- 11-3/2026 Kirjavahetus õppetegevuse juhtimise küsimustes
- Lahendamise tähtaeg
- 20. veebruar 2026