Kiri

A Chips Act for Europe Introduction Semiconductor chips are the essential building blocks of digital and digitised products. From smartphones and cars, through critical applications and infrastructures for healthcare, energy, mobility, communications and industrial automation, chips are central to the modern digital economy. They determine performance characteristics of digital systems, among them security and energy-efficiency – essential to the EU’s digital and green transitions . They are also crucial to key digital technologies of the future, including artificial intelligence (AI), 5G and edge computing, as set out in the EU’s 2030 Digital Decade. Put simply, there is no “digital” without chips. Since the beginning of the pandemic in early 2020, Europe and other regions of the world have been experiencing significant supply challenges, and shortages of chips. As the digital transformation accelerates and penetrates every part of society, a penury of chips undermines industrial production and economic development across all sectors and has potentially serious societal consequences. S upply chain disruptions in semiconductors have focused the world’s attention on chips as the heart of the economy and of our daily lives. The semiconductor sector is both capital and knowledge intensive, and subject to rapid technological evolution. Production of chips takes place in a supply chain that is global, complex and, in some important segments , overly concentrated. For example , today only two companies in the world , located in Taiwan and South Korea, are capable of manufactur ing the most advanced chips . In semiconductors, Europe is strong in some specific areas, such as in the design of components for power electronics, radio frequency and analogue devices, sensors and microcontrollers that are widely use d in the automotive and manufacturing industries. Europe is also the world's centre for semiconductor research. It has leading research centres that are advancing global development s of state - of - the - art semiconductor technologies. European technology is in fact a key enabler of miniaturisation in chips ; concepts such as FinFET and Gate All Around are required for the production of the next-generation powerful chips , and FDSOI technology is crucial for reducing energy consumption. Europe is also very well positioned in terms of the materials and equipment needed to run large chip manufacturing plants , with many companies playing essential roles along the supply chain. It has also strong and diversified industrial end user sectors e.g. automotive, industrial automation, healthcare, energy, communication, agriculture etc. Despite these strengths, Europe has an overall global semiconductors mar ket share of only 10% and largely relies on third - country suppliers. In case of disruption of the supply chain, Europe’s chips’ reserves in some industrial sectors , such as automotive, may run out in a few weeks , forcing many European industries to slow down or halt production . Moreover, Europe has limited chip manufacturing capabilities , mainly in mature production nodes (at 22 nm and above) , and none in leading - edge chips ( at 7 nm and below ). It has also strong dependencies in design, packaging and assembly . As the digital transition accelerates and worldwide demand for chips grows rapidly and is expected to double by the end of the decade, semiconductors are at the centre of strong geostrategic interests, and of the global technological race. Leading economies are keen to secure their supply in the most advanced chips as this i ncreasingly condition s their capacity to act (economically, industrially, militarily) and drive digital transformation. They are already heavily investing and rolling out support measures to innovate and strengthen their production capacities. The proposal for a US Chips Act provides for an allocat ion of USD 52 billion to manufacturing and R&D until 2026. China is accelerating efforts to close its technological gap and, by 2025 it is estimated that it will have invested around USD 150 billion over the past decade in line with a series of plans and initiatives such as the “Made in China 2025”. Japan has recently announced USD 8 billion in public funding for domestic semiconductor investment , which is set to be complemented with additional funding . South Korea will bolster its semiconductor industry by supporting, through tax incentives, its domestic companies’ private investments in R&D and manufacturing, which are estimated at USD 450 billion until 2030. Faced with growing geopolitical tensions, fast growth in demand, and the possibility of further disruptions in the supply chain , Europe must use its strengths and put in place effective mechanisms to establish greater leadership positions and ensure security of supply within the global industrial chain. This is the only way for Europe to have the means to achieve the leverage required in times of crisis and keep the global supply chains running despite the new geopolitics of supply chains at play . It means promoting more balanced interdependencies as well as resilient supply chains without single points of failure. Europe has the assets to become an industrial leader in the semiconductor market s of the future. Its ambition is to reach at least 20% of world production in value of cutting-edge and sustainable semiconductors by 2030 . The goal is not only to reduce excessive dependencies, but also to seize the opportunities offered by increasingly digitised markets and technological change. This will improve the competitiveness of the European semiconductor ecosystem and of European industry at large, including SMEs, as industry across the whole EU will have more secure access to performant and energy - efficient chips and will deliver innovative products to Europe’s citizens and world markets . To achieve this , Europe will have to substantially increase its production capacity , and establish capabilities in leading - edge technologies . Without rapid and sufficient investments , Europe’s market share will drop to less than 5%, given the doubling of the market and the scale of efforts taking place in other parts of the world . It could also delay the adoption of next-generation chips by European industry, putting its broader competitiveness and technology autonomy at risk . While the semiconductor industry invests more than any other industry in R&D and capital equipment, the risks associated with investment and their very long-term returns, coupled with the strategic relevance of semiconductor technology, have meant that the sector has always been subject to public support . The EU has been supporting the sector mainly through its framework research program me s and has previously set ambitious goals for market share together with industry . However , most of the investments have focused on R&D and were not sufficient to address the scale of the challenge in the sector . A more comprehensive set of actions and financing schemes is needed , and a much closer collaboration of supply and demand side actors. The impact of the chips shortages on the European economy has highlighted the urgency of taking further steps. Efforts must start now, mobilising all relevant public and private actors, leveraging strengths, diversifying capabilities, addressing structural gaps , embracing new markets and building international partnerships . On 15 September 2021, Commission President Ursula von der Leyen announced a n EU Chips Act in her State of the Union speech , pointing out the needs to link together Europe’s world-class research capacities and to coordinate EU and national investment along the value chain. The EU Chips Act proposes to build on Europe’s strengths and address outstanding weaknesses, to develop a thriving semiconductor ecosystem and resilient supply chain , while set ting measures to prepare, anticipate and respond to future supply chain disruptions . The Chips Act is a unique opportunity for Europe to act jointly across all Member States and to the benefit of the whole of Europe . I n the short term, it will allow to understand and anticipate future chips crises, addressing them through close coordination with Member States and equip ping the Union with the instruments that some like-minded countries have at their disposal . I n the short - to mid-term, it will strengthen manufacturing activities in the Union and support scale - up and innovation across the whole value chain addressing security of supply and a more resilient ecosystem . A nd , in the mid - to long - term, it will reinforce Europe ’s technological leadership while preparing the required technological capabilities that would support transfer of knowledge from the l ab to the f ab and position Europe as a technology leader in innovative downstream markets. This Communication provides the context and proposes a set of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem for the Digital Decade . To this end, it is accompanied by: A proposal for a Regulation of the European Parliament and the Council, to build a resilient European ecosystem and strengthen Europe’s technological leadership, to provide an appropriate framework for investment in the production of chips, and to ensure effective coordination between Member States and the Commission in addressing crises in the semiconductor market . A Commission Recommendation, addressed to Member States , anticipating key measures foreseen in the proposed Regulation, until the proposal is adopted, and proposing a governance framework t hat can kick-start immediately to help overcome the current shortage . A p roposal for a Council Regulation amending Council Regulation (EU) 2021/2085 establishing the Joint Undertakings under Horizon Europe. Europe’s perspectives and market opportunities 2.1 Global semiconductor shortage The current semiconductors shortage is the result of a combination of factors: a strong and accelerating demand for digital technologies, structural features of the semiconductor supply chains – such as long manufacturing cycles colliding with just-in-time production models of semiconductor users, or inflexible and concentrated supply that was further exacerbated by the COVID-19 crisis – as well as geopolitical tensions. D ue to the wide digitalisation of the economy and society, the demand for chips ha d strongly increased even befo re the pandemic (e.g. in 5G phones and antennas, new video games, sensors and devices for the Internet of Things, etc.). The pandemic has exacerbated the situation and exposed the vital role of chips for modern economies and societies through a number of parallel developments. T eleworking , home-schooling , and digital entertainment resulting from lock-downs led to a surge in demand for IT equipment, among them PCs, laptops and peripherals, wireless networks, game consoles, as well as data centres, servers and networking equipment , and to a surge in demand for the necessary chips. A number of chip factories shut down temporarily due to the pandemic as well as to natural disasters in the last two years, straining the global semiconductor value chains. S emiconductor shipments to Europe from East Asia have further slowed down due to general supply chain issues caused by transport restrictions imposed by governments across the globe to fight the pandemic. Industry’s p lanning and demand forecasting became more difficult. Carmakers were among the ones to bear the brunt of the shortage. In early 2020, automakers cut back chip orders as demand declined. Foundries allocated available capacity to IT equipment. W hen demand for vehicles recovered in late 2020, foundries were running at full capacity, leaving automakers with wait times of up to a year or more. As a result, multiple car factories have been shut down across Europe and worldwide, and workers laid off. European carmakers have called for an increase of EU chip production capacity and reduc ed reliance on foreign imports. Globally, relative to standing orders , due to the chip shortage, 11.3 million cars could not be produced in 2021 and in some Member States production decreased by 34% when compared to 2019, back to 1975 levels. The industrial equipment sector was equally hard hit . Supply crunches were also further reinforced by trade tensions between the US and China and it is believed that the fear of additional export bans by the US ha s led some Chinese companies to stockpile chips. Most importantly, the surge in demand was not matched by supply, which could not increase with sufficient speed. Production lines are set up for each specific type of chip, a process that takes several months and several billions of Euros . Production lines are also few and concentrated; they always need to work close to full capacity in order to cover the very high capital investment costs , leaving little flexibility for accommodating spikes in demand. Overall, multiple economic sectors have been affected. Delays in the delivery of specialised chips for healthcare devices such as intensive care monitoring equipment, pacemakers, blood sugar monitors or defibrillators have potential life-threatening consequences . Credit cards cannot be produced in sufficient numbers, consumer electronic devices are out of stock. Strategic sectors such as defence, security and aerospace are also under threat. Unreliable counterfeit chips have begun to infiltrate the markets, compromising the security and reliability of electronic devices . The current shortage is unlikely to phase out before 2023 or even 2024. As demand will further accelerate and production capacities take time to consolidate , shortages for chips will continue, and inflationary pressure will intensify. 2.2 Evolution of semiconductor markets and technology The value of the global chips market in 2021 was roughly USD 550 billion. The bulk of global demand comes today from end-use applications in computing, including PCs and data centre infrastructure (32%), communications, including mobile handsets and network infrastructure (31%), and consumer electronics (12%). The g rowth rate is high in segments previously ruled by analogue and mechanical technology, such as automotive and industrial manufacturing (12% each), where Europe is strong (Figure 1). Figure SEQ Figure \* ARABIC 1 : Semiconductor market segments, by device type and by end-user sector demand Driven by the relentless growth in data volumes, and the integration of ever increasing computational power, AI and connectivity into everything, the global market for chips is expected to exceed USD 1 trillion by 2030 . Increasing demand for chips is also driven by new market opportunities that include: Artificial Intelligence : AI will have an increased impact across many sectors. Dedicated computing and sensing architectures are required to deliver the necessary performance, and the segment of AI chips is by far the fastest growing in microelectronics, with expected annual growth rates above 4 0 % for the coming years . Edge computing : data processing is gradually shifting from cloud data centres to the periphery of the network, where data is generated. 5G connectivity will further boost the market expansion of the Internet of Things and analysts expect up to 80% of data to be processed at the edge by 2025, driving the annual growth rate at 35% of edge computing markets around industrial I nternet o f T hings and enterprise-generated data, sectors where the EU has core competences. Digital transformation at large and the evolution of verticals : at the core of the strategy for any industry, a 10-fold increase in connected devices is expected by 2025 . This is in particular the case for s ectors such as manufacturing and automation, agriculture, telecommunication networks, energy infrastr ucture or healthcare services . For example, semiconductors in the healthcare sector are expected to grow at a n annual growth rate of 10% in 2020-2025. Demand, driven by electrification and a utonomous driving, is also surging in the automotive sector : by 2026, the electronics market for vehicles is expected to grow at a nearly 15% annual growth rate to USD 78 billion by 2026 . Relevant trends include also custom designs for specific industry sectors ’ needs . In order to satisfy a variety of use cases in traditional and emerging market segments and achieve higher performance, domain-specific architectures are required, raising demand for custom chips. The increased value of semiconductors is leading user enterprises, such as online platform or automotive companies, to co-design or even produce their own chips. The sector is also driven by rapid technological evolution bringing miniaturisation to new frontiers while increasing computing performance, reducing costs and limiting power consumption . Re presentative examples include: new transistor technologies such as Gate All Around and advanced FDSOI ; n ew s ystem integration architectures that enable the bundling of different chips ; and emerging, g round-breaking technologies , such as quantum and neuromorphic as well as new computing architectures based on advanced processor cores, including open-source. Furthermore , t he use of new wafer materials, such as Silicon Carbide and Gallium Nitride will deliver increased performance for communication and for power electronics applications in electro-mobility and renewable energy. Finally, keeping electronic products in use for longer, through design for durability and upgrading services, will reduce replacement rates and the need for new products. Microchip materials can be recovered from electronic waste; it is, for instance, technically possible to recycle compound semiconductor materials, although currently only in very small quantities. 2.3 Europe’s Position European industry has many strengths and some weaknesses in the semiconductor value chain. An overview of Europe’s position is presented in Figure 2 . The semiconductor sector is characterised by intense R&D activity, with companies reinvesting more than 15% of their revenues into research in next - generation technologies . The EU is home to world-leading research and technology organisations (RTOs) and many excellent universities and research institutes spread across the Union. European RTOs pioneer the techniques behind the production of some of the world’s most advanced chips. The computational performance of today’s chips is due to the incessant miniaturisation of the FinFET process technology that has in turn been facilitated by Extreme Ultraviolet (EUV) lithography developed in Europe. A complementary process technology, FDSOI, developed and industrialised in Europe , offers substantial performance advantages in energy-efficiency useful for battery-powered devices. Chips based on both FinFET and FDSOI process technologies are present in every mobile handset manufactured today. Figure 2 : Semiconductor supply chain: EU global market shares of relevant segments Semiconductor manufacturing requires huge numbers of unique materials, chemicals and sophisticated equipment provided by specialist vendors for each stage of the manufacturing process. Europe is home to world - leading suppliers of equipment and raw materials such as substrates and gases . In this part of the supply chain, certain European manufacturing equipment players are very strong in their respective market segments, to the point that no advanced chip in the world can be produced without equipment made in the EU, such as EUV lithography machines. Europe also has leading chipmakers specialised in the design of specific semiconductor components. EU semiconductor suppliers are global leaders in c hips for automotive and for industrial equipment, which are two high - growth markets . Europe is also home to industrial sectors that represent a strong user base and will be among those driv ing the demand for the future, including – but not restricted to – demand for more advanced nodes. Semiconductor companies increasingly co-design chips with end-user companies for improving system performance; a trend where Europe has room for improvement. D espite these strengths, today , the EU share of global revenues for semiconductor chips is around 10% overall while it was more than 20% in the 1990s. M anufacturing in Europe declined in part due to the absence of large computing companies and the fading of mobile handset manufacturers that could justify the very sizeable investments . The high costs of manufacturing also led to its being offshored to Asia, benefitting from lower costs and higher public support. Over the past few years the European semiconductor industry has been investing in manufacturing again , but not to a scale that is sufficient to sustain the expected growth of the future . Today most companies run their businesses based on fabless (or fab-lite) models whereby they outsource all (or some) of their manufacturing to foundries. Europe’s chipmakers have focussed o n production for the markets where they are strong, such as analog ue , and which do not yet require the leading edge-nodes demanded by computing and communications . Even if equipment for manufacturing belo w 7 nm is made in Europe only, Europe has no foundries producing below 22 nm process nodes , whereas the markets of the future will increasingly move towards chips below 5 nm process nodes . As for assembly, test and packaging of chips, these have been traditionally outsourced to East Asia . With billions of transistors in a single chip, a new design can require several years of effort by hundreds of engineers, making use of external IP and Electronic Design Automation (EDA) software. The major v endors are located outside Europe. However, there is considerable design talent across the Union and m ore recently, a growing number of small European companies are active in the design of advanced processors and accelerators , notably for AI chips. A chips strategy for the Digital Decade 3.1 Europe ’s vision and strategic assets to realise it Given the central role that chips play in the digital economy , their geopolitical dimension and the current strong concentration in production capacity , the Union has to urgently reinforce its semiconductor ecosystem, increasing its resilience as well as security of supply and reducing its external dependencies. In December 2020, 22 Member States signed a Declaration on A Europea n initiative on processors and s emiconductor technologies . They took note that Europe’s share of the global semiconductor market is well below its economic standing. They agreed to undertake “a particular effort to reinforce the processor and semiconductor ecosystem and to expand industrial presence across the supply chain, in order to address key technological, security and societal challenges”. Building on that, the Commission’s Digital Compass published in March 2021 set a n objective that by 2030 “the production of cutting-edge and sustainable semiconductors in the Union is at least 20% of world production”. The Proposal for the 2030 Policy Programme “Path to the Digital Decade” has reaffirmed this ambition. Europe has very strong assets , which are diversified and spread across many Member States , and can fulfil this ambitious vision with the necessary effort and a critical mass of investment, both from the public and private side . Europe must and can mobilise an unprecedented level of investment given the high positive spill-over effect s the sector has across the economy and many areas of public interest. Major p ublic investment will be essential to attract high levels of private investment, which in the case of European companies is already of the order of EUR 6 b illion per year. Increased investment in semiconductors will serve all industrial sectors and society at large, bringing benefits to a ll Member States. Working even more close ly together will be another success factor. Europe must and can mobilise all its talents and assets. A close collaboration between many of the relevant public and private stakeholders is already taking place in the Key Digital Technologies (KDT) Joint Undertaking . This needs to be strengthened and further expanded to involve all the actors of the value chain , the leaders of the research community , through European projects addressing Member States’ collective interest . Moreover, the value that Europe accords to security , including that of critical infrastructures, data protection , and en ergy efficiency sh ould be leveraged, for example through the application of certification requirements in public procurement, which can help in driving demand. While Europe is lead ing in research with important organisations across the continent , it must and can close the gap from the lab to the fab by leveraging its strengths in (i) equipment and materials, (ii) systems solutions and systems integration, (iii) strong presence in high - growth market segments like automotive, medtech, communications, energy and machinery, and ( iv ) research and academic excellence , where technology capacities should be further reinforced. Successful outcomes crucially depend on joint efforts and close collaboration of all sides – industry along the value chain, public sector and research organisations. Finally, Europe’s efforts must focus on the opportunities ahead. First, by looking at what the growth market and circular economy need s , i.e. , low power components, a new generation of processors that are more powerful and adapted to data analysis , AI and edge computing , radio frequency and 5G/6G components for terabit communications, and more integrat ed power electronics , including recyclability and broader sustainability aspects . S econd , by focusing on what technology is offering to address these needs: 2 nm and below in FinFET and Gate-all-around and below 10 nm in FDSOI, quantum, neuromorphic but also EUV lithography for production. Europe must advance its capabilities in these areas, lead technological developments and their industrialisation, leveraging investments and facilitat ing the adoption of these new technologies by the European industry, in particular by SMEs, to ensure that it stays competitive in the technological race, including for industries traditionally more focused on mature chips. 3. 2 Strategic o bjectives To fulfil this vision, t he European strategy for c hips is articulated around the following five strategic objectives : First , Europe should strengthen its research and technology leadership . This is an imperative to preserve Europe’s current assets in several break-through technologies , including in equipment manufacturing and advanced materials , needed to build next-generation production facilities serving all its sectors . Second, Europe should build and reinforce its own capacity to innovate in the design, manufacturing and packaging of advanced , energy-efficient and secure chips, and turn them into manufactured products . This will guarantee the supply of chips in the longer term , serving industry and public sector needs and stimulating innovation in the wide r economy. For this, investment in pilot lines as well as in advanced design and testing and experimentation facilities and tools is essential . Pilot lines will be available for access to actors of the supply chain on open and non-discriminatory terms ; as unique world-class facilities, they will make Europe a strong partner on the global stage , and provide a strong basis to the strengthening of international cooperation . Third , Europe should put in place an adequate framework to increase substantially its production capacity by 2030 . As the market is expected to double by 2030, quadrupling the production is necessary to reach Europe’s objectives . This is not only a volume question . I t is also about being in a position to produce in Europe the most advanced chips , serve users’ needs and diversify access to markets, addressing those where Europe is not present today , while ensuring chip production considers also its possible environmental footprint . Further, i t is necessary to strengthen security of supply, notably for critical sectors such as those relevant for public safety . For this , Europe needs to attract investments in production facilities on its territory that can come both from inside and outside the Union , and set up the right conditions and a favourable framework for private investment to take place. F ourth , Europe should address the acute skills shortage, attract new talent and su pport the emergence of a skilled workforce , as c urrent shortages are limiting efforts aimed at strengthening the ecosystem. Overall, Europe should develop an-in-depth understanding of global semiconductor supply chains to monitor its functioning, understand future trends , anticipate disruptions , build international partnerships based on more balanced capabilities and mutual interest, react in time to prevent international supply chains from breaking down and enabl e the EU to take appropriate measures when necessary. To achieve all the above, the Union should work closely with Member States and all relevant public and private stakeholders to coordinate efforts , pool knowledge and resources and create a vibrant and resilient semiconductors ecosystem in Europe. In addition, given the globalised semiconductor value chain the Union should establish strong international partnerships , in particular with like-minded partners . This will enhance coordination and minimise potential conflicting objectives. Such partnerships will provide for a close assessment of third country’s policies in the sector as well as for joint approaches to address supply challenges, including through mutually beneficial diversification strategies. Implementing the above should enable Europe to build a dynamic ecosystem across the EU , to the benefit of all Member States, attracting investments in production, design and R&D as well as the best talents worldwide that will be able to deliver on the vision. These developments will strengthen Europe’s capabilities to achieve its environmental goals, accelerate the digital and green transitions while improving the Union’s security. This requires decisive action now and is the reason why the Commission proposes a package of measures as outlined in this Communication. 3. 3 Delivering on the a mbition The European chips strategy sets out a number of measures and initiatives c ombined with substantial investment to deliver on the vision and objectives set out above . The overall level of policy-driven investment in support of the EU Chips Act is estimated to be in excess of EUR 4 3 billion up to 2030, on the basis of announcements to date . This is likely to attract and leverage further long - term private investments of a commensurate volume. This public investment includes EUR 1 1 billion foreseen for the Chips for Europe Initiative to finance technology leadership in research, design and manufacturing capacities up to 2030. It will require pooling investment from the Union and the Member States , to which private actors are also expected to participate. It will be complemented by equity support to start-ups, scale-ups and other companies in the supply chains, through investment facilitation activities described collectively as the ‘ Chips Fund ’ with a projected overall investment value of at least EUR 2 billion. These different actions, in combination, should result directly in public and private investments well in excess of EUR 15 billion . This will come on top of the loans that the EIB could offer to the entire semiconductor ecosystem. Additionally, Member States’ support to the Chips for Europe Initiative may also come from measures addressing microelectronics in their recovery and resilience plans, or from national or regional funds. Member States can also consider taking advantage of unused loan capacity under the Recovery and Resilience Facility to provide further support Member States are for example already planning to invest in a new IPCEI, supporting cross-border innovative projects along the microelectronics value chain, including through the Recovery and Resilience Facility and Structural Funds. This investment complements the upcoming support to the set-up of large manufacturing facilities. The above investments will complement existing programmes and actions in R&I in semiconductors such as Horizon Europe and the Digital Europe Programme . When it comes to the support to technological leadership, the scope of the Digital Europe programme will be enlarged. Additionally, the KDT Joint Undertaking will be reinforced and reoriented towards the objectives of Europe’s chips strategy and will be renamed ‘ Chips J oint U ndertaking’ . The Joint Undertaking w ill step up its efforts to combine the financial and technical means that are essential to master the escalating pace of innovation in th e semiconductor are n a , generate important spill-overs for society, and share risk-taking by federating strategies and investments towards a common European interest. It w ill partner with Member States to facilitate a coherent alignment with national programmes, and support innovative large-scale projects. It is designed to cater for Member States’ collective interest in the development of infrastructure and streng th ened capacities to the benefit of actors in the value chain across the Union. Its success can therefore only be built on a collective effort by Member States, with the Union, to support both the significant capital costs and the wide availability of virtual design, testing and piloting resources and diffusion of knowledge, skills and competences. Under its renewed mission, the Joint Undertaking will become the lighthouse of the Union’s efforts in semiconductors . The following sections describe the specific measures and initiatives for delivering the objectives. 3. 3 .1 L eadership in research, innovation and equipment manufacturing To preserve and strengthen its leadership in research and innovation as well as in equipment manufacturing, Europe has already planned to invest in next-generation technologies under the Horizon Europe programme . Future research a ctivities to be supported under the Chips Joint Undertaking will contribute to reinforcing support to the future needs of vertical industries, and ensuring that societal and environmental challenges are addressed . Research efforts will focus for example on technologies to achieve transistor sizes below 2 nm, disruptive technologies for AI, ultra low-power energy-efficient processors, novel materials , as well as heterogeneous and 3D integration of different materials , and emerging design solutions, for instance based on the open-source RISC-V computing architecture. The Joint Undertaking may also engage with other relevant European partnerships addressing for example materials , manufacturing , smart networks and healthcare, or users industries using chips. In addition, the EUR 1 billion Quantum Technologies Flagship under Horizon Europe is supporting research in quantum chips, g iven the ir disruptive potential for complex computational tasks or in ultra-secure communication . Further support to industrial research and innovation comes from Member States through Important Projects of Common European Interest (IPCEIs). A second IPCEI addressing microelectronics is currently under preparation . The IPCEI is expected to involve over 100 prospective participants f rom about 20 Member States . All major market segments are addressed, with particular emphasis on innovation in areas such as AI processors, edge computing, electric mobility, security and energy efficiency. The IPCEI also includes projects in communication, an important vertical market that would reinforce European competences in 5G and 6G technologies. The projects will follow a holistic approach involving the whole semiconductor supply chain. 3. 3 .2 Leadership in the design, manufacturing and packaging A new ‘Chips for Europe’ initiative will aim at reinforcing the EUs semiconductor technology and innovation capacities and ensuring semiconductor technology leadership in the mid to long term. It will ensure the deployment across Europe of advanced semiconductor design tools, pilot lines for next generation chips and testing facilities for innovative applications of latest semiconductor technology. It will also foster technology and engineering capacity in quantum chips by building advanced technology and engineering capacities in this field. The Initiative will expand and build on Europe’s leadership in research, including on the capabilities of its RTOs and of key production equipment providers, integrated design manufacturers and strong users’ sectors. Th e Initiative will pool investments from the Union and the Member States to leverage additional investments from private investors. This undertaking complement s the already planned research activities , the results of which will be constantly fed into the pilot lines and the design infrastructure. The Initiative will help consolidate fragmented efforts and significantly scale them up to bridge the gap from the lab to the fab and to create the future-proof ecosystem for translating Europe’s R&I excellence into industrial innovation capacity. The Initiative will nurture a vibrant and resilient semiconductors ecosystem in Europe, including technology innovation actors as well as supply and user industries , fostering early adoption and sharing benefits across Europe . Close collaboration between supply and demand side actors will be a key success factor. The European Alliance on Processors and Semiconductor technologies will play an advisory role for the Initiative , together with other relevant stakeholders . The implementation of the new Chips for Europe Initiative will take place mainly through the ‘ Chips Joint Undertaking’. The combination of R&I activities and capacity building in the Chips for Europe Initiative within the same Joint Undertaking will lead to mutual benefits thanks to synergies between the Initiative and the scope and objectives of the existing Joint Undertaking. Design strategy Design is a key capability in semiconductors for conceiving novel systems adapted to different application and users’ needs. To strengthen Europe’s capacity to innovate in the design, manufacture and packaging of advanced chips, a large-scale design infrastructure for integrated semiconductor technologies will be built through a virtual platform available across Europe. Stakeholders including innovative SMEs and RTOs will have access to the design infrastructure, with clear IP rules. This platform will build on existing and new design libraries integrating a large number of cutting-edge and new technologies. In combination with existing Electronic Design Automation tools, the platform would allow to design novel components and systems demonstrating new functionalities such as low energy, security, as well as new system integration and 3D assembly capabilities. It will be continuously upgraded with new design capabilities as it will be integrating more and more technologies and design for processors, including open source. Innovative design requirements will also target the durability and upgradability of electronic products. T he Alliance and the C hips J oint U ndertaking will bring together chips producers and users to design and develop dedicated processors in areas such as i ndustrial a utomation, a utomotive or c ommunications , as well as the many SMEs in Europe that are active on the design front . International cooperation will also be important to access state-of-the-art design tools. The Platform will stimulate a wide cooperation of users’ communities with design houses, IP and tool suppliers, designers and RTOs and will help ensure that the IP of next generations of chips comes from Europe. Pilot lines for preparing innovative production and for testing and experimentation The middle stages of chips product development can be very costly and risky, becoming real bottlenecks to industrialisation. The Initiative will therefore create and use extended pilot lines to prototype and scale up innovation, to bridge from demonstration in a lab to production in a manufacturing facility. T he Initiative will build on existing pilot lines , developing an infrastructure capable of bringing new advanced technologies to a higher level of maturity , facilitating accelerated industrial take up and commercialisation. Such leading-edge facilities will provide the means for industry to test , experiment and validate novel prototype system designs, integrating new breakthrough technologies such as e.g. quantum, AI or neuromorphic , as well as new functionalities such as security or energy efficiency. This will help provide immediate feedback to designers to refine and improve their design models before the transfer to manufacturing, allowing them to significantly shorten the development cycle. The Initiative will support the development of new pilot lines such as one on FDSOI (10 nm and below), one on leading edge nodes (below 2 nm), and one for 3D heterogeneous systems integration and advanced packaging . These pilot lines will foster European IP in production technology and in advanced manufacturing equipment and materials. They will strengthen partnerships with equipment suppliers for advanced technology development , and will support industry-driven projects that centre on the transition from the lab to the fab for prototypes, on validating proof of concepts, and on technology transfer to production lines . These pilot lines – and in particular the one on FD S OI – will enable to develop highly energy efficient chips which are central for the green transition in sector like automotive, ICT, or mobility. Pilot lines and the design platform above will be linked, as the pilot lines will enable the design community to test and validate technology options before these become commercially available. This link ensures that new chip and system designs fully exploit the potential of new technologies and deliver cutting-edge innovation. This technology infrastructure is fundamental to expand Europe’s knowledge, capacity and capabilities closing the innovation gap from research to commercially funded manufacturing, and to increase both demand and production in Europe by the end of the decade. Strong synergies can be attained through combined development of the different pilot lines, e.g. through a European Chips Industry Consortium, pooling the Union ’ s contribution with the collective resources of the Member S t ates and other participants . Additionally, Quantum is a highly promising emerging technology for computing, communication, and sensing. The Initiative will support building technology and engineering capacities for accelerating the development of quantum chips (i . e . chips exploiting quantum effects). Activities will include the development of pilot lines for quantum chips as well as for their testing and experimentation. Certification of chips Future smart devices, systems and connectivity platforms will have to rely on advanced electronics and they will have to meet energy efficiency, trust and cyber security requirements , which will largely depend on the features of the underlying technology . Member States have already agreed to “work towards common standards and, where appropriate, certification for trusted electronics, as well as common requirements for procurement of secure chips and embedded systems in applications that rely on or make extensive use of chip technology.” Building upon its world-leading position in the development of green, trusted and secure chips, Reference certification procedures for specific critical sectors and technologies with potential high social impact are necessary. C ertification of these chips for green, trust and security should cover the value chain up to integration in end products and would be reflected in public procurement and promoted in international standardisation activities. The Commission, in consultation with public and private stakeholders, including through the Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, will identify and prioritise sectors and products with relevant green, trust and security issues in need of certification processes, taking into account legally applicable requirements emanating from harmonised Union law, and relevant activities within the European cybersecurity certification framework . 3. 3 . 3 Boosting Europe’s ecosystem and ensuring the security of supply Investment in new advanced production facilities is imperative to safeguard the Union’s security of supply and supply chain resilience while generating significant p ositive impacts to the wider economy. Positive impacts take place both when production evolves towards more advanced technologies (e.g. scaling, functional integration or performance, including energy performance), and when innovative technology processes are put in place. Private investment in these advanced facilities may likely require significant public support. In light of the extremely high barriers to entry and the capital intensity of the sector, the Commission recognises the need for a case-by-case assessment, where public support includes State aid that does not fall under existing guidelines. In such cases, as already announced in the Communication on a competition policy fit for new challenges , it may be justified to cover with public resources up to 100% of a proven funding gap, if such facilities would otherwise not exist in Europe. Such cases are to be assessed by the Commission directly under Article 107(3) ( c ) TFEU. Under this provision, the Commission may consider aid to facilitate the development of certain economic activities or of certain economic areas to be compatible with State aid rules, where it does not adversely affect trading conditions to an extent contrary to the common interest, weighing the positive effects of such State aid against its likely negative impact on trade and competition. In the overall balancing of the positive effects of the aid against its negative effects on competition and trade, the Commission will take into account the fact that new production facilities are first-of-a-kind in the Union , in that they are established with a view to producing technologies that go beyond the Union’s state-of-the-art, for instance in terms of technology node, substrate material, such as silic on carbide and gallium nitride, and other product innovation that can offer better performance , process technology or energy and environmental performance. The Commission will also consider the long-term viability of those facilities without continued operating support as well as clear commitments to continued innovation in the Union’s semiconductor ecosystem . The proposed Chips Act Regulation provides for a definition of first-of-a-kind that the Commission will take into account in its State aid assessment. The proposed Chips Act Regulation also introduces two types of first-of-a-kind facilities: ‘Open EU Foundries’, devoting a significant amount of their manufacturing capacity to production for other industrial players; and ‘Integrated Production Facilities’, designing and producing components serving their own markets. The recognition as either type of facility triggers a number of benefits. It allows access to fast - track permit granting and prioritised access to pilot lines set up under the proposed Chips for Europe Initiative . In addition, it confirms that the investment in the production facility contributes to the security of supply of semiconductors in the Union and is therefore in the public interest . The procedure s for the recognition of ‘Open EU Foundries’ or ‘Integrated Production Facilities’ and for authorisation of State aid, where applicable, will be conducted in parallel. The Commission services will coordinate these parallel assessments to accelerate the decision making with the goal of taking simultaneous decisions. T he aid must have an incentive effect and be necessary, appropriate and proportionate. This means in particular that aid must not be granted for investments that have already been decided upon before an application for aid has been submitted, that the investment would not take place without the aid, that public financial support is a suitable tool and no less distortive alternative exists, and that undue competition distortions are minimised. The condition s according to which facilities under the Chips Act need to be first-of-a-kind plays a role also in this context, to the extent that it ensures to limit support to areas where sufficiently reliable supply is not available in the Union and that no existing or planned private initiative would be crowded out . An additional factor to limit competition distortions and ensure proportionality is to avoid overcompensation. State aid amounts up to the sufficiently proven funding gap could accordingly be accepted . Depending on the merits of each individual case under review, additional positive effects to offset remaining risks of competition distortion will be considered. Such effects include the positive impact of the supported project on the semiconductor value chain with regard to ensuring the security of supply and increasing qualified workforce , or its positive impact on the innovation potential of SMEs and verticals that can access innovative products at their doorsteps, or any other benefit that can be shared widely and without discrimination across the EU economy. The conditions set out in the proposed Chips Act for the recognition of Open EU Foundries and Integrated Production Facilities in addition to first-of-a-kind are relevant in this respect, notably the commitment to invest in the next generation of chips and the guarantees provided to avoid any extraterritorial application of public service obligations that may undermine the requirement to implement priority-rated orders. Positive contribution s to cohesion and cross-border cooperation can also be considered relevant. For projects for which State aid is notified before the proposed Chips Act is adopted, the Commission will take into account the ir compliance with the criteria for Open EU Foundries and Integrated Production Facilities as set out in the proposed Chips Act with the expectation that such projects would apply for formal recognition once the Chips Act enters into force . I nvesting in an innovative and vibrant semiconductor ecosystem The semiconductor industry tends to be less attractive for investors than other sectors because of high capital intensity, high risks, complex technical projects and longer times for return on investment. As a result, this industry has been facing significant shortages in access to finance, including through equity and loans. In particular start-ups and SMEs often find it difficult to secure adequate market financing for investments into innovative high-tech or digital technologies, despite good growth prospects and sound business plans. To facilitate access to finance and support the development of a dynamic and resilient semiconductor ecosystem, the Union will undertake activities, to be described collectively as ‘ Chips Fund ’ activities , through two investment opportunities. Firstly , a dedicated semiconductor equity blending facility will be set up under InvestEU in close cooperation with the European Investment Bank Group . It will provide equity and quasi-equity financing, notably through venture capital funds , to support scale-ups and SMEs excelling in semiconductor and quantum technologies to ease their market expansion, in view of the need to underpin Europe's economic resil ience. The EIB is also ready to step up its financing in the semiconductor value chain in line with the EU ambitions. EIB loans can support up to 50% of investments across the entire value chain from RDI to equipment , including pilot and testing centres, from design to large scale manufacturing and advanced chip capacity extensions. Secondly , the European Innovation Council (EIC) of Horizon Europe will provide, notably through its Accelerator scheme, dedicated investment possibilities in the form of grants and equity to support high-risk, innovative SMEs, including start-ups, with market creating innovation potential in the semiconductor and quantum technologies sector, and help them mature their innovations and attract investors. 3. 3 . 4 Skills & Competences Demand for talent in electronics has been increasing in the last 20 years, with the microelectronics industry in Europe being directly responsible for 455,000 high-skilled jobs in 2018. However, female participation in electronics education and employment is low, and shortages in the workforce are an important barrier to further growth in the sector. The main challenge for the sector is to attract and retain highly skilled talent. To do this, access to state-of-the-art design and manufacturing equipment used by the industry, as well as more training for students on real-life business problems are needed. The Chips for Europe Initiative will support education, training, skilling and reskil ling initiatives . A ction will support access to postgraduate programmes in microelectronics , short-term training courses , job placements/traineeships and apprenticeships , training in advanced laboratories, etc. Additionally , the Initiative will support a network of competence centres, located across Europe, that will provide access to technical expertise and experimentation in the area of semiconductors, helping companies, SMEs in particular, to approach and improve design capabilities and developing skills . The competence centres will become poles of attraction for innovation and for new talent. T he above would require c lose collaboration with the relevant actors , such as education and training providers , industry and Social Partners, to increase the availability of internships and apprenticeships, raise students’ awareness of the opportunities in the field and support dedicated scholarships for masters and PhDs, also aiming at increasing female participation , among others via the EU STEM Coalition . The activities will draw on the experience of t he European Institute for Innovation and Technology (EIT) and will consider the European strategy for universities and the Digital Education Action Plan . Member States should also strengthen their national skills strategies in microelectronics, including in those reflected in the national reform plans , as well as through E uropean R egional D evelopment F und and the European Social Fund Plus . Finally, t he European Alliance on Processors and Semiconductor technologies could be instrumental in ensuring industry’s commitment in the framework offered by the Pact for Skills by organis ing awareness raising in relevant education institutions, but also by pledg ing to increase the offering of internships and apprenticeships. Erasmus+ also offers opportunities for students undertaking internships in another European country. 3. 3 .5 Understanding the global supply chains and anticipating future crises The semiconductor value chain is subject to risks of shortages; the increase in demand is strong , some market segments are concentrated, costs are high and supply is not flexible. Moreover, supply and demand are not transparent. In the presence of shortages, these factors expose Europe to geopolitical tensions. To mitigate the risks , t he Union and the Member States should coordinate their actions and develop capabilities to monitor the functioning of the chips supply chains , including gathering intelligence, a s well as to detect and respond to crises through correcting measures. For this, t he Union and its Member States will carry out a coordinated risk assessment that will identify early warning indicators and anticipate major risks for the supply chain. There will be two type s of measures: those belonging to permanent monitoring (preparedness) and those that may be activated only under a crisis (crisis response). In case of a supply shortage, measures will be taken to ensure Europe’s security of supply. Coherence and coordination with other crisis instruments such as the Health Emergency Preparedness and Response Authority (HERA) and the upcoming Single Marke t Emergency Instrument (SMEI) will be ensured. Regarding preparedness, Member States would provide evidence on relevant national markets in order to carry out a risk assessment and put in place early warning for anticipating semiconductor shortages. The Commission would also launch targeted stakeholder surveys ta r geting companies involved in manufacturing as well as purchasing semiconductors. These inputs would allow the Commission to assess relevant factors, including choke points, trends and events, which could lead to disruptions of the semiconductor supply chain in the Union. Furthermore, Member States should offer the possibility for relevant stakeholder organisations, including industry associations and representatives of the main user categories, to provide information regarding atypical changes in demand and supply, and known disruptions of their supply chain, including the unavailability of critical semiconductors or raw materials, longer than average lead-time, delays in delivery and exceptional price surges. The analysis of the situation based on the data collected in the monitoring phase , and through discussions with international partners, is crucial to anticipate possible disruptions of the value chain. Such information is vital in order to build on international partnerships with specific initiatives that may help to forestall, or at least mitigate the effects of, such disruptions. To increase the potential for trustful and mutually beneficial solutions, the EU’s chips strategy will be instrumental to reduce not only asymmetry of means and of negotiating power, but also asymmetry of information on industry developments. Where a supply chain potential crisis is detected, the Union will seek to enter into consultation with partners with a view to seeking cooperative solution to address the situation. In case of significant disruption s affecting critical sectors of the economy and society, a crisis response would be triggered, so as to enable a rapid, efficient and coordinated Union response. A crisis response toolbox would be activated through a set of measures that are proportionate to the crisis situation. The toolbox would include measures such as mandatory information gathering, prioritization of orders for critical sectors, and common purchasing scheme s . In addition, the Board may express its views to the Commission whether the introduction of exports controls is suitable. Such a Union response is without prejudice to further possible initiatives, in parallel, in conjunction with international partners. To address the above and facilitate a smooth, effective and harmonised cooperation, a European Semiconductors Board will be established. It will be composed of high-level representatives of the Member States and the Commission. It will provide advice to and assist the Commission in addressing preparedness and monitoring issues related to the security and resilience of the supply. To activate immediately such a coordination mechanism and enable a rapid , effective and coordinated Union response to the current chips shortage , the Commission puts forward a Recommendation to Member States , which encourages Member States to work together with the Commission to monitor the semiconductor supply chain and anticipate potential disturbances. Member States are encouraged to gather and provide information on the current state of the semiconductor crisis in their national markets and to discuss and adopt appropriate, effective and proportionate crisis response measures on national and Union level. This immediate coordination mechanism can take important steps to overcoming the current shortage until the proposal for a Regulation is adopted. International Cooperation By enhancing its security of supply and its capacity to design and produce powerful and resource - efficient semiconductors, the EU is contributing to the rebalancing of the semiconductors global supply chain . The aim is to improv e its capacity throughout the supply chain , including at leading edge , and avoid any geographical segmentation or concentration in selected parts of the supply chain, in order to be in position to rely on an efficient negotiation power to leverage in time of crisis . Additionally, the EU has as an overall objec tive to serve the global demand, which will increase substantially , and to win its share of the growing market . To achieve this ambition, the EU will need to proactively manage its interdependencies with the rest of the wor ld, with a twofold objective: (i ) to ensure a reliable global marketplace for European products, and ( ii ) to ensure security of supply, including in crisis situations. Securing these objectives will require b uilding balanced semiconductor partnerships with like-minded countries. The aim of these partnerships would be to set out cooperative frameworks on initiatives of mutual interest and seek a commitment to ensure continuity of supply in times of crisis . For such a commitment to be meaningful, a strong factual basis with input from supply and demand side industry stakeholders is needed . The following elements c ould be part of the partnerships , as regards security of supply : b etter visibility of potential shocks, by regularly sharing information , best practices and intelligence on mitigating upcoming shortages ; e ffective early warning mechanisms, to strengthen preparedness in moments of crisis ; e xchange of information on long-term investment strategies ; i nternational standardi s ation activities ; and, c oordination on export controls, ensuring prior consultation and managing unintended consequences . O ther relevant topics for resilience , in particular workforce development; best practices to reduce the environmental impacts of production, and enhanced research cooperation, could be part of a balanced partnership with clear mutual benefits in terms of resilience and security of supply as well as reciprocity . As a first step, the above will be explored – using existing or new fora – with like-minded partners , such as the United States, Japan, South Korea, Singapore , Taiwan and others . Additionally, the EU will establish strong cooperation with neighbouring countries, in view to enhance the resilience of the semiconductor supply chains. Europe’s aim will be to establish a cooperative approach that addresses its security of supply . At the same time, the EU should be prepared for a possible failure of such an approach, a sudden change in the political situation or unforeseen crises, which could threaten the EU’s security of supply. The crisis response toolbox within the EU Chips Act would give the EU the necessary means to address such situations and , in the last resort, to ensure Europe’s overall resilience . Conclusion Reinforcing Europe’s leadership capacities in semiconductors is a precondition for its future competitiveness, and a matter of technological sovereignty and security. Implementation of the Chips Act Package will be a major step in addressing Europe’s structural weaknesses in semiconductors and reinforcing its place in a global and interdependent ecosystem . The Council and the European Parliament are invited to support this approach, turning ambition into reality in the shortest possible timeframe. Kiibimäärus Euroopa jaoks Sissejuhatus Pooljuhtkiibid on digitaalsete ja digitaliseeritud toodete hädavajalikud koostisosad. Kiibid on tänapäeva digitaalmajanduses kesksel kohal alates nutitelefonidest ja autodest kuni elutähtsate rakenduste ja taristuteni tervishoius, energeetikas, liikuvuses, kommunikatsioonis ja tööstuse automatiseerimises. Neist sõltuvad digitaalsete süsteemide toimimise näitajad, sealhulgas turvalisus ja energiatõhusus, mis on olulised ELi digi- ja rohepöörde jaoks. Samuti täidavad kiibid olulist rolli peamiste tuleviku digitehnoloogia valdkondade, sealhulgas tehisintellekti, 5G-side ja servtöötluse arengus, nagu on esile toodud ELi 2030. aasta digikümnendi poliitikaprogrammis . Lühidalt öeldes pole ilma kiipideta ka digitaalsust. Alates pandeemia algusest 2020. aasta alguses on Euroopas ja mujal maailmas esinenud märkimisväärseid tarneprobleeme ja kiipide nappust. Nüüd, mil digipööre kiireneb ja tungib kõikjale ühiskonda, pärsib kiipide nappus tööstuslikku tootmist ja majandusarengut kõikides sektorites ning sellel võivad olla tõsised ühiskondlikud tagajärjed. Pooljuhtide tarneahela häired on koondanud maailma tähelepanu kiipidele, mis on majanduses ja meie igapäevaelus kesksel kohal. Pooljuhtide sektor on nii kapitali- kui ka teadmistemahukas ning selle tehnoloogiline areng on kiire. Kiipe toodetakse tarneahelas, mis on ülemaailmne, keerukas ja mõnes olulises segmendis liiga kontsentreerunud. Näiteks on tänapäeval maailmas ainult kaks äriühingut võimelised tootma kõige arenenumaid kiipe. Need äriühingud asuvad Taiwanis ja Lõuna-Koreas. Pooljuhtide valdkonnas on Euroopa tugev mõnel konkreetsel alal, nagu autotööstuses ja töötlevas tööstuses laialdaselt kasutatavate jõuelektroonika, raadiosagedus- ja analoogseadmete, andurite ja mikrokontrollerite komponentide projekteerimine. Euroopa on maailmas esirinnas ka pooljuhtidega seotud teadustegevuse vallas. Euroopas asuvad juhtivad teaduskeskused, mis edendavad tipptasemel pooljuhitehnoloogia ülemaailmset arengut. Euroopa tehnoloogia on üks peamisi tegureid, mis võimaldab kiipide miniaturiseerimist; järgmise põlvkonna võimsate kiipide tootmiseks on vaja selliseid transistore nagu ribikanaliga väljatransistor ja ringpaisuga väljatransistor ning energiatarbe vähendamiseks on vajalik FDSOI-tehnoloogia . Lisaks on Euroopal väga hea positsioon suurte kiibitehaste käitamiseks vajalike materjalide ja seadmete mõttes ning paljudel Euroopa ettevõtetel on tarneahelas esmatähtis roll. Euroopal on ka tugevad ja mitmekesised tööstusliku lõppkasutuse sektorid, näiteks autotööstus, tööstusautomaatika, tervishoid, energeetika, side, põllumajandus jne. Neile tugevatele külgedele vaatamata on Euroopa turuosa p ooljuhtide maailmaturul alla 10 % ja Euroopa sõltub suurel määral kolmandate riikide tarnijatest. Tarneahela katkemise korral võivad Euroopa kiibivarud mõnes tööstussektoris, näiteks autotööstuses, ammenduda mõne nädalaga, sundides paljusid Euroopa tööstusharusid tootmist aeglustama või peatama. Peale selle on Euroopa kiibitootmisvõimekus vähene, piirdudes peamiselt küpsete sõlmedega (22 nm ja üle selle), ning tipptasemel kiipide (7 nm ja alla selle) tootmise võimekus puudub täiesti . Samuti on Euroopal märkimisväärne sõltuvus projekteerimise, pakendamise ja kooste valdkonnas . Digipöörde kiirenedes kasvab ülemaailmne nõudlus kiipide järele hoogsalt ja eeldatavasti kahekordistub kümnendi lõpuks, mistõttu pooljuhid on tugevate geostrateegiliste huvide ja ülemaailmse tehnoloogilise võidujooksu keskmes. Juhtivad majanduspiirkonnad soovivad tagada oma varustatuse tipptasemel kiipidega, sest sellest sõltub üha enam nende (majanduslik, tööstuslik ja sõjaline) tegutsemisvõime ja digitaliseerimise suutlikkus. Nad investeerivad juba praegu palju ja rakendavad toetusmeetmeid, et oma tootmisvõimsusi uuendada ja tugevdada. USA kiibimääruse ettepaneku kohaselt on kavas tootmise ning teadus- ja arendustegevuse toetamiseks kuni 2026. aastani eraldada 52 miljardit USA dollarit . Hiina kiirendab jõupingutusi tehnoloogiliste puudujääkide kõrvaldamiseks ning hinnangute kohaselt on Hiinas vastavalt mitmele kavale ja algatusele, nagu „Made in China 2025“, sel eesmärgil 2025. aastaks kümne aasta jooksul investeeritud ligikaudu 150 miljardit USA dollarit . Jaapan teatas hiljuti, et riigis pooljuhtidega seoses tehtavaid investeeringuid toetatakse riiklikest vahenditest 8 miljardi USA dollariga . Lõuna-Korea tugevdab oma pooljuhtide tööstust, toetades omamaiste äriühingute erainvesteeringuid teadus- ja arendustegevusse ning tootmisse maksusoodustuste kaudu, mis moodustavad kuni 2030. aastani hinnanguliselt 450 miljardit USA dollarit . Seistes silmitsi kasvavate geopoliitiliste pingetega, nõudluse kiire kasvuga ja võimalike edasiste häiretega tarneahelas, peab Euroopa kasutama oma tugevaid külgi ja looma toimivad mehhanismid, et saavutada ülemaailmses tööstusahelas tugevam juhtpositsioon ja tagada varustuskindlus. Ainult nii saab Euroopa saavutada kriisi ajal vajaliku mõjujõu ja hoida ülemaailmsed tarneahelad toimivana, hoolimata uuest geopoliitikast tarneahelates. See tähendab, et tuleb tasakaalustada vastastikust sõltuvust ja muuta tarneahelad vastupidavamaks, et ei oleks nõrku lülisid. Euroopal on olemas vahendid selleks, et saada pooljuhtide tulevikuturgudel üheks tööstusliidritest. Eesmärk on saavutada tehnoloogia viimasele sõnale vastavate ja kestlike pooljuhtide ülemaailmsest toodangust 2030. aastaks väärtuselt vähemalt 20 % suurune osa . Seejuures ei ole kavas mitte ainult vähendada liigset sõltuvust, vaid ka kasutada ära võimalusi, mida pakuvad üha digitaliseeritumad turud ja tehnoloogilised muutused. See parandab Euroopa pooljuhiökosüsteemi ja kogu Euroopa tööstuse, sealhulgas VKEde konkurentsivõimet, kuna kogu ELi tööstus saab kindlama juurdepääsu toimivatele ja energiatõhusatele kiipidele ning võimaluse tarnida Euroopa kodanikele ja maailmaturgudele uuenduslikke tooteid. Selle eesmärgi saavutamiseks peab Euroopa märkimisväärselt suurendama oma tootmisvõimsust ja looma tipptasemel tehnoloogia pakkumise võimekuse. Ilma kiirete ja piisavate investeeringuteta langeb Euroopa turuosa alla 5 %, võttes arvesse turu kahekordistumist ja mujal maailmas tehtavate jõupingutuste ulatust. Samuti võib lükkuda edasi järgmise põlvkonna kiipide kasutuselevõtmine Euroopa tööstuses, mis seaks ohtu meie tööstuse konkurentsivõime ja tehnoloogilise sõltumatuse laiemalt. Pooljuhtide tööstus investeerib teadus- ja arendustegevusse ning tootmisvahenditesse rohkem kui ükski teine tööstusharu, kuid investeeringutega seotud riskide, investeeringute väga pika tasuvusaja ja pooljuhitehnoloogia strateegilise tähtsuse tõttu on seda sektorit alati avaliku sektori vahenditest toetatud . EL on kõnealust sektorit toetanud peamiselt teadusuuringute raamprogrammide kaudu ning on varemgi koos tööstusega seadnud ambitsioonikaid turuosaeesmärke . Suurem osa investeeringuid on siiski keskendunud teadus- ja arendustegevusele ning need pole olnud sektori ees seisvale suurele väljakutsele vastamiseks piisavad. Vaja on ulatuslikumaid meetmeid ja rahastamisskeeme ning märksa tihedamat koostööd pakkumise ja nõudluse pool el tegutsevate osaliste vahel. Kiibinappuse mõju Euroopa majandusele on toonud esile vajaduse võtta kiiresti täiendavaid meetmeid. Jõupingutusi tuleb hakata tegema kohe, kaasates kõik asjaomased avaliku ja erasektori osalised, võimendades tugevaid külgi, mitmekesistades võimekusi, kõrvaldades struktuurseid lünki, haarates uusi turge ja seades sisse rahvusvahelised partnerlussuhted. 15. septembril 2021 peetud kõnes olukorrast Euroopa Liidus kuulutas komisjoni president Ursula von der Leyen välja ELi kiibimääruse, juhtides tähelepanu vajadusele ühendada Euroopa maailmatasemel teadustegevuse võimekused ning koordineerida ELi ja riiklikke investeeringuid kogu väärtusahela ulatuses. ELi kiibimääruses tehakse ettepanek tugineda Euroopa tugevatele külgedele, kõrvaldada senised puudused ning arendada välja edukas pooljuhiökosüsteem ja vastupidav tarneahel, nähes samal ajal ette meetmed tarneahelas edaspidi esineda võivateks häireteks valmisoleku tagamiseks, nende ennetamiseks ja neile reageerimiseks. Kiibimäärus annab ainulaadse võimaluse tegutseda ühiselt kõigis liikmesriikides ja tuua kasu kogu Euroopale. Lühiajalises perspektiivis võimaldab see mõista ja prognoosida tulevasi kiibikriise, lahendada neid kriise tihedas koostöös liikmesriikidega ja anda liidule vahendid, mida kasutavad mõned sarnaselt meelestatud riigid . Lühikeses kuni keskpikas perspektiivis hoogustab kiibimäärus tootmistegevust liidus ning toetab kasvu ja innovatsiooni kogu väärtusahelas, suurendades varustuskindlust ja tagades vastupidavama ökosüsteemi. Keskpikas kuni pikas perspektiivis tugevdab kiibimäärus Euroopa tehnoloogilist juhtpositsiooni ja võimaldab samal ajal arendada vajalikke tehnoloogilisi võimekusi, mis toetavad teadmiste ülekannet laborist tehastesse ja võimaldavad Euroopal saada uuenduslikel järgmise etapi turgude l üheks tehnoloogialiidritest. Käesolevas teatises esitatakse kontekst ja pakutakse välja meetmed Euroopa pooljuhiökosüsteemi tugevdamiseks seoses digikümnendiga. Sel eesmärgil esitatakse koos teatiseg a järgmised dokumendid: ettepanek võtta vastu Euroopa Parlamendi ja nõukogu määrus, et rajada vastupidav Euroopa ökosüsteem ja tugevdada Euroopa tehnoloogilist juhtpositsiooni, luua asjakohane raamistik kiipide tootmisse investeerimiseks ning tagada pooljuhtide turu kriiside lahendamisel tegevuse tulemuslik koordineerimine liikmesriikide ja komisjoni vahel; komisjoni soovitus, mis on adresseeritud liikmesriikidele ja mis sisaldab kavandatava määruse ettepaneku vastuvõtmiseni ette nähtud peamisi meetmeid ning milles tehakse ettepanek juhtimisraamistiku kohta, mida saab kohe rakendama hakata, et praeg usest kiibinappusest üle saada; ettepanek võtta vastu nõukogu määrus, millega muudetakse nõukogu määrust (EL) 2021/2085, millega luuakse ühisettevõtted programmi „Euroopa horisont“ raames. Euroopa väljavaated ja turuvõimalused 2.1. Ülemaailmne pooljuhtide nappus Praegune pooljuhtide nappus tuleneb mitmest tegurist: tugev ja üha kiiremini kasvav nõudlus digitehnoloogia järele, pooljuhtide tarneahelate struktuursed omadused – näiteks pikad tootmistsüklid, mis põrkuvad pooljuhtide kasutajate täppisajastatud tootmismudelitega, või jäik ja kontsentreeritud pakkumine, mida COVID-19 kriis veelgi süvendas, ning geopoliitilised pinged. Majanduse ja ühiskonna ulatusliku digitaliseerimise tõttu kasvas nõudlus kiipide järele juba enne pandeemiat (seoses nende kasutamisega näiteks 5G-telefonides ja antennides, uutes videomängudes, andurites, esemevõrgu seadmetes jne). Pandeemia on olukorda halvendanud ning toonud mitme paralleelse arengusuundumuse kaudu esile kiipide olulisuse kaasaegs e majanduse ja ühiskonna jaoks. Liikumispiirangutest tulenenud kaugtöö, koduõpe ja digitaalne meelelahutus kasvatasid järsult nõudlust IT-seadmete, sealhulgas personaalarvutite, sülearvutite ja välisseadmete, traadita võrkude, mängukonsoolide, andmekeskuste, serverite ja võrguseadmete järele, samuti nende toomiseks vajalike kiipide järele. Mitu kiibitehast on viimase kahe aasta jooksul pandeemia ja loodusõnnetuste tõttu ajutiselt suletud, mis pingestab olukorda ülemaailmsetes pooljuhtide väärtusahelates. Ida -Aasiast Euroopasse suunduvad pooljuhtide tarned on veelgi aeglustunud tarneahela üldiste probleemide tõttu, mis on tingitud valitsuste poolt pandeemia leviku tõkestamiseks keht estatud transpordipiirangutest. Tööstuse planeerimine ja nõudluse prognoosimine on muutunud keerulisemaks. Kiibipuudusest tulenevad probleemid mõjutavad muu hulgas autotootjaid. 2020. aasta alguses vähendasid autotootjad kiibitellimusi, kuna nõudlus vähenes. Kiibitehaste vaba võimsus eraldati IT-seadmete jaoks. Kui nõudlus sõidukite järele 2020. aasta lõpus taastus, töötasid kiibitehased täisvõimsusel, mistõttu autotootjatel tuli leppida ühe aasta pikkuse või pikemagi ooteajaga . Selle tulemusena suleti Euroopas ja mujal maailmas mitu autotehast ja töötajad koondati . Euroopa autotootjad on kutsunud üles suurendama ELis kiipide tootmise suutlikkust ja vähendama sõltuvust impordist . Püsitellimuste alusel hinnates jäi 2021. aastal kiipide nappuse tõttu tootmata 11,3 miljonit autot ning mõnes liikmesriigis vähenes tootmine 2019. aastaga võrreldes 34 %, langedes 1975. aasta tasemele . Sama rängalt kannatas ka tööstusseadmete sektor . Tarneraskusi süvendasid ka USA ja Hiina vahelised kaubanduspinged; kartused, et USA kehtestab täiendavaid ekspordikeelde, arvatakse olevat sundinud mõningaid Hiina äriühinguid kiipe lattu tootma. Kõige olulisem on see, et nõudluse kasvule ei järgnenud samaväärset pakkumist, sest seda ei õnnestunud piisavalt kiiresti suurendada. Iga konkreetse kiibitüübi jaoks seatakse üles eraldi tootmisliinid, mis võtab aega mitu kuud ja milleks kulub miljardeid eurosid. Ka on tootmisliine vähe ja need on kontsentreeritud vähestesse kohtadesse; väga suurte kapitaliinvesteeringute kulude katmiseks peavad nad alati töötama täisvõimsuse lähedal, mis jätab nõudluse kasvule reageerimiseks vähe võimalusi. See olukord on mõjutanud mitut majandussektorit. Tervishoius kasutatavatele seadmetele, näiteks intensiivravi jälgimisseadmetele, südamerütmuritele, veresuhkru jälgimise seadmetele või defibrillaatoritele, mõeldud spetsiaalsete kiipide tarnimise viibimisel võivad olla eluohtlikud tagajärjed . Krediitkaarte ei ole võimalik toota piisavas koguses, tarbeelektroonika on kauplustes otsas. Ohus on ka sellised strateegilised sektorid nagu kaitse, julgeolek ja lennundus. Turule on hakanud imbuma ebausaldusväärsed võltsitud kiibid, mis seavad ohtu elektroonikaseadmete turvalisuse ja töökindluse . Tõenäoliselt ei õnnestu praegust kiibinappust leevendada enne 2023. või isegi 2024. aastat. Kuna nõudlus kasvab veelgi ja tootmisvõimsuste konsolideerimine võtab aega, jätkub kiipide nappus ja inflatsioonisurve suureneb. 2.2. Pooljuhiturgude ja -tehnoloogia areng Ülemaailmse kiibituru väärtus oli 2021. aastal ligikaudu 550 miljardit USA dollarit . Suurem osa ülemaailmsest nõudlusest tuleneb praegu lõppkasutuse rakendustest andmetöötluses, sealhulgas arvutites ja andmekeskuste taristus (32 %), sides, sealhulgas mobiiltelefonides ja võrgutaristus (31 %) ning tarbeelektroonikas (12 %). Kasvutempo on kiire segmentides, kus varem valitses analoog- ja mehaaniline tehnoloogia, nagu autotööstus ja tööstustootmine (mõlemad 12 %), kus Euroopal on tugev positsioon (joonis 1). Joonis SEQ Figure \* ARABIC 1 . Pooljuhituru segmendid seadmetüüpide ja lõppkasutussektorite nõudluse järgi Tulenevalt andmemahtude pidevast suurenemisest ning üha kasvava arvutusvõimsuse, tehisintellekti ja ühenduvuse integreerimisest kõikidesse valdkondadesse peaks ülemaailmse kiibituru väärtus 2030. aastaks ületama 1 triljoni USA dollari piiri. Kasvav nõudlus kiipide järele on tingitud ka uutest turuvõimalustest, mis hõlmavad järgmist. Tehisintellekt : tehisintellekti mõju kasvab paljudes sektorites. Vajaliku jõudluse saavutamiseks on vaja spetsiaalset andmetöötlus- ja seirearhitektuuri ning tehisintellekti kiipide segment on mikroelektroonika valdkonnas kindlalt kõige kiiremini kasvav osa, mille eeldatav aastane kasvumäär ületab eelseisvatel aastatel 40 % . Servtöötlus : andmetöötlus nihkub järk-järgult pilveandmekeskustest võrgu äärealadele, kus andmeid luuakse. 5G-ühenduvus hoogustab veelgi esemevõrgu turu laienemist ja analüütikud eeldavad, et 2025. aastaks töödeldakse „servadel“ kuni 80 % andmetest, mille tulemusena servtöötluse turg kasvab seoses tööstuse esemevõrguga ja ettevõtete loodavate andmetega (mis on sektorid, kus ELil on põhipädevus) aastas 35 %. Üldine digipööre ja vertikaalsete turgude areng: mis tahes tööstusharu strateegia keskmes on ühendatud seadmete eeldatav kümnekordistumine 2025. aastaks. Eelkõige kehtib see selliste sektorite kohta nagu töötlev tööstus ja automatiseerimine, põllumajandus, sidevõrgud, energiataristu ja tervishoiuteenused. Näiteks tervishoiusektoris peaks pooljuhtide kasutamine aastatel 2020–2025 kasvama 10 % aastas . Nõudlus, mis tuleneb elektrifitseerimisest ja autonoomsest sõidukijuhtimisest, kasvab ka autotööstuses: 2026. aastaks peaks sõidukite elektroonikaseadmete turg kasvama ligikaudu 15 % aastas ja jõudma 78 miljardi USA dollarini . Asjakohased suundumused hõlmavad ka eri tööstussektorite vajadustega kohandatud projekteerimist. Selleks et võimaldada traditsioonilistes ja arenevates turusegmentides mitmesuguseid kasutusviise ning saavutada suurem jõudlus, on vaja valdkonnaspetsiifilisi arhitektuure; see omakorda suurendab nõudlust kohandatud kiipide järele. Pooljuhtide suurenenud väärtus ajendab kasutajaettevõtteid, näiteks veebiplatvorme või autotootjaid, neile vajalike kiipide projekteerimisel osalema või koguni ise oma kiipe tootma. Sektorit viib edasi ka kiire tehnoloogiline areng, mis pakub uusi võimalusi miniaturiseerimisel, samal ajal suurendades andmetöötlusvõimsust; see vähendab kulusid ja energiatarvet. Tüüpilisteks näideteks on uued transistoritehnoloogiad, nagu ringpaisuga transistor ja täiustatud FDSOI ; uued süsteemi integreerimise arhitektuurid, mis võimaldavad eri kiipide ühendamist; ning kujunemisjärgus murranguline tehnoloogia, nagu kvanttehnoloogia, neuromorfne arhitektuur ja uued andmetöötlusarhitektuurid, mis põhinevad täiustatud protsessorituumadel, sealhulgas avatud lähtekoodiga arhitektuurid. Lisaks suurendab uute pooljuhtmaterjalide , näiteks ränikarbiidi ja galliumnitriidi kasutamine side- ja jõuelektroonikarakenduste tõhusust elektromobiilsuse ja taastuvenergia valdkonnas. Elektroonikatoodete pikem kasutusaeg tänu sellele, et need projekteeritakse vastupidavaks ja ajakohastatavaks, vähendab seadmete väljavahetamise kiirust ja vajadust uute toodete järele. Mikrokiibimaterjale saab elektroonikajäätmetest; näiteks on tehniliselt võimalik võtta ringlusse liitpooljuhtmaterjale, ehkki esialgu ainult väga väikestes kogustes. 2.3. Euroopa positsioon Euroopa tööstusel on pooljuhtide väärtusahelas palju tugevaid külgi ja mõned nõrgad küljed. Ülevaade Euroopa positsioonist on esitatud joonisel 2. Pooljuhtide sektorit iseloomustab hoogne teadus- ja arendustegevus: äriühingud reinvesteerivad rohkem kui 15 % oma tuludest järgmise põlvkonna tehnoloogia uuringutesse . ELis asuvad maailma juhtivad teadus- ja tehnoloogiaorganisatsioonid ning kõikjal liidus tegutseb tipptasemel ülikoole ja uurimisinstituute. Euroopa teadus- ja tehnoloogiaorganisatsioonide teedrajav tegevus on mõningate maailma kõige arenenumate kiipide tootmise tehnoloogia aluseks. Tänapäevaste kiipide arvutusvõimsus tuleneb ribikanaliga väljatransistoride (FinFET) pidevast miniaturiseerimisest, mida omakorda on hõlbustanud Euroopas välja töötatud ekstraultraviolett (EUV) -litograafia. Euroopas välja töötatud ja tööstuslikult kasutatav täiendav protsessitehnoloogia FDSOI pakub akutoitega seadmete puhul olulisi energiatõhususe eeliseid. Nii FinFETi kui ka FDSOI protsessitehnoloogial põhinevad kiibid on kasutusel kõigis tänapäeval toodetud mobiiltelefonides. 156210 512445 EL: 5% Kiipide projekteerimine Pooljuhtide tootmine Kooste, katsetamine ja pakendamine Tootmisseadmed EL: 23% Intellektuaal omand/ elektroonika projekteerimine EL: 2% Tooraine / räniplaadid EL: 14% Teadus- ja arendustegevus EL: 8% EL: 7% Algseadmete valmistajad 0 0 EL: 5% Kiipide projekteerimine Pooljuhtide tootmine Kooste, katsetamine ja pakendamine Tootmisseadmed EL: 23% Intellektuaal omand/ elektroonika projekteerimine EL: 2% Tooraine / räniplaadid EL: 14% Teadus- ja arendustegevus EL: 8% EL: 7% Algseadmete valmistajad Joonis 2 . Pooljuhtide tarneahel: ELi turuosad maailmaturu asjaomastes segmentides Pooljuhtide tootmiseks on vaja väga palju ainulaadseid materjale, kemikaale ja keerukaid seadmeid, mida tootmisprotsessi iga etapi jaoks pakuvad spetsialiseerunud müüjad. Euroopas tegutsevad maailma juhtivad seadmete ja toorainete, näiteks substraatide ja gaaside tarnijad . Tarneahela selles osas on teatavad Euroopa tootmisseadmete tootjad oma vastavates turusegmentides väga tugeval positsioonil: maailmas ei ole võimalik toota tipptasemel kiipe ilma ELis valmistatud seadmeteta, näiteks EUV-litograafiamasinateta. Euroopas tegutsevad ka juhtivad kiibitootjad, kes on spetsialiseerunud konkreetsete pooljuhikomponentide projekteerimisele. ELi pooljuhtide tarnijatele kuulub maailmas juhtpositsioon kiipide tootmisel autode ja tööstusseadmete jaoks, mis on kaks suure kasvupotentsiaaliga turgu . Euroopas on ka tööstussektoreid, mis moodustavad tugeva kasutajabaasi ja hakkavad kujundama edaspidist nõudlust, muu hulgas nõudlust arenenumate sõlmede järele. Pooljuhtide tootjad projekteerivad kiipe üha enam koos lõppkasutajatest äriühingutega, et parandada süsteemi toimimist; selle suundumuse puhul on Euroopas arenguruumi. Vaatamata nendele tugevatele külgedele on ELi osa pooljuhtkiipidega seotud ülemaailmsest tulust praegu ligikaudu 10 %, samas kui 1990. aastatel oli see üle 20 % . Tootmine vähenes Euroopas osaliselt seetõttu, et siin puuduvad suured andmetöötlusettevõtted ja hääbunud on mobiiltelefonitootjad, mille olemasolu võinuks väga mahukaid investeeringuid õigustada. Suurte tootmiskulude tõttu viidi tootmine Aasiasse, kus kulud on väiks emad ja riigi toetus on suurem. Viimastel aastatel on Euroopa pooljuhtide tööstuses taas hakatud tootmisse investeerima, kuid mitte sellises ulatuses, mis oleks tulevase oodatava kasvu tagamiseks piisav. Praegu on enamiku ettevõtete tegevuse aluseks tootmisvaba või vähese tootmisega ärimudel, s.t kogu tootmine või osa tootmisest toimub eraldiseisvates kiibitehastes. Euroopa kiibitootjad keskenduvad tootmisele turgude jaoks, kus neil on tugev positsioon, näiteks analoogtehnoloogia turgudel, ning kus veel ei nõuta tipptasemel sõlmesid, mida vajatakse andmetöötluse ja side valdkonnas. Kuigi alla 7 nm suuruste protsessisõlmede tootmiseks vajalikke seadmeid toodetakse ainult Euroopas, ei ole Euroopas kiibitehaseid, kus toodetaks alla 22 nm suuruseid sõlmesid, samas kui tulevikuturud liiguvad üha enam alla 5 nm suuruste protsessisõlmedega kiipide suunas. Mis puudutab kiipide koostet, katsetamist ja pakendamist, siis seda on traditsiooniliselt sisse ostetud Ida-Aasiast. Kuna ühel kiibil on miljardeid transistore, võib uue konstruktsiooni väljatöötamine eeldada sadade inseneride jõupingutusi mitme aasta vältel ning välise intellektuaalomandi ja elektroonilise projekteerimise automatiseerimise (EDA) tarkvara kasutamist. Peamised müüjad asuvad väljaspool Euroopat. Kõikjal liidus on siiski märkimisväärselt palju andekaid inimesi ning viimasel ajal tegeleb üha rohkem väikeseid Euroopa ettevõtjaid kõrgtehnoloogiliste protsessorite ja kiirendite projekteerimisega, eelkõige tehisintellektikiipide jaoks. Kiibistrateegia digikümnendi jaoks 3.1. Euroopa visioon ja strateegilised vahendid selle realiseerimiseks Võttes arvesse kiipide keskset rolli digitaalmajanduses, nende geopoliitilist mõõdet ja tootmisvõimsuse praegust suurt kontsentratsiooni, peab liit kiiresti tugevdama oma pooljuhiökosüsteemi, et parandada oma vastupanuvõimet ja varustuskindlust ning vähendada sõltuvust välistest tarnijatest. 2020. aasta detsembris allkirjastasid 22 liikmesriiki deklaratsiooni protsessoreid ja pooljuhitehnoloogiat käsitleva Euroopa algatuse kohta . Nad märkisid, et Euroopa turuosa ülemaailmsel pooljuhtide turul on tunduvalt väiksem Euroopa majanduslikust tähtsusest. Nad leppisid kokku, et teevad „erilisi pingutusi, et tugevdada protsessorite ja pooljuhtide ökosüsteemi ning laiendada tööstuslikku kohalolekut kogu tarneahelas, lahendamaks peamised tehnoloogilised, julgeoleku- ja ühiskondlikud probleemid“. Sellele tuginedes seati komisjoni 2021. aasta märtsis avaldatud digikompassis eesmärgiks, et 2030. aastaks moodustavad liidus toodetavad tehnoloogia viimasele sõnale vastavad ja kestlikud pooljuhid väärtuselt vähemalt 20 % ülemaailmsest toodangust . Seda eesmärki kinnitati 2030. aasta poliitikaprogrammi „Tee digikümnendisse“ ettepanekus . Euroopal on väga tugevad eelised, mis on mitmekesised ja hajutatud paljude liikmesriikide vahel, ning ta suudab selle ambitsioonika visiooni realiseerida nii avaliku kui ka erasektori jõupingutuste ja kriitili se hulga investeeringute abil. Euroopal tuleb ja on võimalik teha enneolematult suures mahus investeeringuid, arvestades kõnealuse sektori suurt positiivset ülekanduvat mõju majandusele ja paljudele avalikku huvi pakkuvatele valdkondadele. Suured avaliku sektori investeeringud on vajalikud selleks, et kaasata märkimisväärseid erasektori investeeringuid, mis Euroopa äriühingute puhul on juba suurusjärgus 6 miljardit eurot aastas. Suuremad investeeringud pooljuhtidesse teenivad kõigi tööstussektorite ja kogu ühiskonna huve ning toovad kasu kõigile liikmesriikidele. Veel üheks eduteguriks on senisest tihedam koostöö. Euroopal tuleb ja on võimalik mobiliseerida kõik oma andekad inimesed ja vahendid. Peamiste digitehnoloogiate ühisettevõttes juba toimub tihe koostöö paljude asjaomaste avaliku ja erasektori sidusrühmade vahel. Seda koostööd tuleb tugevdada ja laiendada, kaasates liikmesriikide ühiseid huve edendavate Euroopa projektide kaudu kõik väärtusahelas osalejad ja juhtivad teadustegevuse partnerid. Lisaks tuleks suurendada väärtust, mida Euroopa omistab turvalisusele, sealhulgas elutähtsa taristu turvalisusele, andmekaitsele ja energiatõhususele, näiteks kohaldades riigihangetes sertifitseerimisnõudeid, mis võivad aidata nõudlust suurendada. Euroopa on küll teadustegevuses esirinnas, omades kõikjal mandril asuvaid olulisi teadusorganisatsioone, kuid tal tuleb ja on võimalik viia laborid ja tehased omavahel kokku, et võimendada oma tugevaid külgi seadmete ja materjalide valdkonnas ning süsteemilahenduste ja süsteemide integreerimise valdkonnas, suurendada oma kohalolekut märkimisväärse kasvupotentsiaaliga turusegmentides, nagu autotööstus, meditsiinitehnoloogia, side, energeetika ja masinad, ning tõsta teadusuuringute taset valdkondades, kus tehnoloogiline võimekus vajab tugevdamist. Head tulemused sõltuvad suurel määral ühistest jõupingutustest ja kõigi osaliste – väärtusahela tööstuse, avaliku sektori ja teadusorganisatsioonide – tihedast koostööst. Euroopa jõupingutused peavad keskenduma ka tulevastele võimalustele. Esiteks tuleks uurida seda, mida vajavad kasvuturg ja ringmajandus, s.t väikese energiatarbega komponente, võimsamaid ja andmeanalüüsiks kohandatud uue põlvkonna protsessoreid, tehisintellekti ja servtöötlust, raadiosagedust ja 5G/6G komponente terabitiside jaoks ning integreeritumat jõuelektroonikat, sealhulgas ringlussevõetavust ja laiemaid kestlikkuse aspekte. Teiseks tuleks keskenduda sellele, mida tehnoloogia nende vajaduste rahuldamiseks pakub: 2 nm ja väiksemad ribikanaliga väljatransistorid ja ringpaisuga väljatransistorid, alla 10 nm suurused FDSOI-transistorid, kvanttehnoloogia, neuromorfne arhitektuur ja ka EUV-litograafia tootmiseks. Euroopa peab suurendama oma võimekusi neis valdkondades, juhtima tehnoloogiliste lahenduste väljatöötamist ja nende tööstuslikku kasutamist, võimendades investeeringuid ja hõlbustades nende uute tehnoloogiliste lahenduste kasutuselevõttu Euroopa tööstuses, eelkõige VKEde poolt, et tagada tehnoloogilises võidujooksus oma konkurentsivõime, sealhulgas tööstusharudes, mis on traditsiooniliselt rohkem keskendunud küpsetele kiipidele. 3.2. Strateegilised eesmärgid Selle visiooni elluviimiseks on Euroopa kiibistrateegias esitatud järgmised viis strateegilist eesmärki . Esiteks peaks Euroopa tugevdama oma juhtpositsiooni teadusuuringute ja tehnoloogia valdkonnas . See on hädavajalik selleks, et säilitada Euroopa praegused eelised mitme läbimurdetehnoloogia valdkonnas, sealhulgas seadmete tootmise ja kõrgtehnoloogiliste materjalide alal, mis on vajalikud kõikide sektorite huve teenivate järgmise põlvkonna tootmisrajatiste ehitamiseks. Teiseks peaks Euroopa arendama ja tugevdama oma suutlikkust teha uuendusi kõrgtehnoloogiliste, energiatõhusate ja turvaliste kiipide projekteerimisel, tootmisel ja pakendamisel ning muuta need valmistoodeteks . See tagab kiipide tarnimise pikemas perspektiivis, rahuldades tööstuse ja avaliku sektori vajadusi ning ergutades innovatsiooni majanduses laiemalt. Selleks on oluline investeerida katseliinidesse ning kõrgetasemelistesse projekteerimis-, katse- ja eksperimenteerimisrajatistesse ja -vahenditesse. Tarneahelas osalejatele antakse avatud ja mittediskrimineerivatel tingimustel juurdepääs katseliinidele; ainulaadsete maailmatasemel rajatistena muudavad need liinid Euroopa ülemaailmsel areenil tugevaks partneriks ning loovad tugeva aluse rahvusvahelise koostöö tõhustamiseks. Kolmandaks peaks Euroopa kehtestama sobiva raamistiku oma tootmisvõimsuse märkimisväärseks suurendamiseks 2030. aastaks . Kuna turg peaks 2030. aastaks kahekordistuma, on Euroopa eesmärkide saavutamiseks vaja tootmist neljakordistada. Küsimus ei ole üksnes mahus. See tähendab ka vajadust tagada, et Euroopas on võimalik toota kõige arenenumaid kiipe, rahuldada kasutajate vajadusi ja mitmekesistada juurdepääsu turgudele, pidades silmas turge, kus Euroopa ei ole praegu esindatud, tagades samas, et kiipide tootmisel võetakse arvesse ka võimalikku keskkonnajalajälge. Lisaks on vaja tugevdada varustuskindlust, eelkõige elutähtsates sektorites, näiteks nendes, mis on olulised avaliku julgeoleku seisukohast. Selleks peab Euroopa kaasama investeeringuid oma territooriumil asuvatesse tootmisrajatistesse nii liidust kui ka väljastpoolt ning looma sobivad tingimused ja soodsa raamistiku erainvesteeringute tegemiseks. Neljandaks peaks Euroopa tegelema oskuste nappuse terava probleemiga, meelitama ligi uusi talente ja toetama kvalifitseeritud tööjõu tekkimist , kuna praegused puudujäägid piiravad ökosüsteemi tugevdamiseks tehtavaid jõupingutusi. Üldiselt peaks Euroopa kujundama põhjaliku arusaama ülemaailmsetest pooljuhtide tarneahelatest , et jälgida nende toimimist, mõista tulevikusuundumusi, ennetada häireid, seada sisse paremini tasakaalustatud võimekustel ja vastastikusel huvil põhinevad rahvusvahelised partnerlussuhted, reageerida õigeaegselt, et vältida rahvusvaheliste tarneahelate lagunemist, ning võimaldada ELil võtta vajaduse korral asjakohaseid meetmeid. Eespool nimetatu saavutamiseks peaks liit tegema tihedat koostööd liikmesriikide ning kõigi asjaomaste avaliku ja erasektori sidusrühmadega, et koordineerida jõupingutusi, koondada teadmisi ja ressursse ning seeläbi luua Euroopas elujõuline ja vastupanuvõimeline pooljuhiökosüsteem. Pooljuhtide väärtusahela üleilmastumist arvesse võttes peaks liit seadma sisse tugevad rahvusvahelised partnerlussuhted, eelkõige sarnaselt meelestatud partneritega. See tõhustab koordineerimist ja vähendab võimalikke vastuolusid eesmärkide vahel. Need partnerlussuhted hõlmavad kõnealuses sektoris kolmandate riikide poolt rakendatava poliitika põhjalikku hindamist ning ühiseid lähenemisviise tarneprobleemide lahendamisele, sealhulgas vastastikku kasulike mitmekesistamisstrateegiate kaudu. Eeltoodud meetmete rakendamine peaks Euroopal võimaldama luua kogu ELis kõigile liikmesriikidele kasuliku dünaamilise ökosüsteemi, kaasates investeeringuid tootmisse, projekteerimisse ning teadus- ja arendustegevusse ning maailma parimaid talente Euroopa visiooni elluviimiseks. Selline areng tugevdab Euroopa suutlikkust saavutada oma keskkonnaeesmärgid ning kiirendada digi- ja rohepööret, parandades samal ajal liidu julgeolekut. See eeldab otsustavat tegutsemist kohe praegu, mistõttu komisjon teeb ettepaneku käesolevas teatises kirjeldatud meetmepaketi kohta. 3.3. Eesmärkide saavutamine Euroopa kiibistrateegias on esitatud rida meetmeid ja algatusi koos märkimisväärsete investeeringutega, mis on vajalikud eespool kirjeldatud visioo ni ja eesmärkide saavutamiseks. Seniste teadaannete põhjal on ELi kiibimääruse toetuseks 2030. aastani tehtavate poliitikapõhiste investeeringute kogusumma hinnanguliselt üle 43 miljardi euro . See meelitab tõenäoliselt ligi ja võimendab samaväärses mahus täiendavaid pikaajalisi erainvesteeringuid. Avaliku sektori investeeringud hõlmavad 11 miljardit eurot Euroopa kiibialgatusele, millega kuni 2030. aastani rahastatakse tehnoloogilise juhtpositsiooni tugevdamist teadusuuringute, projekteerimise ja tootmisvõimsuste valdkonnas. See eeldab liidu ja liikmesriikide investeeringute koondamist, milles peaksid osalema ka erasektori osalejad. Seda täiendatakse omakapitalitoetusega idufirmadele, kasvufirmadele ja muudele tarneahelates osalevatele ettevõtjatele investeeringute hõlbustamise meetmete kaudu, mida nimetatakse ühiselt „kiibifondiks“ ja mille puhul eeldatav investeeringute kogumaht on vähemalt 2 miljardit eurot. Nende eri meetmete otsesel ühisel mõjul peaks kaasatama enam kui 15 miljardi euro väärtuses avaliku ja erasektori investeeringuid. See lisandub laenudele, mida kogu pooljuhiökosüsteemile võiks pakkuda EIP. Lisaks võivad liikmesriigid toetada Euroopa kiibialgatust ka taaste- ja vastupidavuskavades sisalduvate mikroelektroonikaga seotud meetmete kaudu või riiklikest või piirkondlikest fondidest. Täiendava toetuse pakkumiseks võivad liikmesriigid kaaluda ka taaste- ja vastupidavusrahastu raames kasutamata laenuvõimaluste ärakasutamist. Näiteks kavatsevad liikmesriigid juba investeerida uude üleeuroopalist huvi pakkuvasse tähtsasse projekti, toetades piiriüleseid uuenduslikke projekte mikroelektroonika väärtusahelas, sealhulgas taaste- ja vastupidavusrahastu ning struktuurifondide kaudu. See investeering täiendab kavandatud toetust suurte tootmisrajatiste rajamiseks. Eespool nimetatud investeeringud täiendavad olemasolevaid programme ja meetmeid pooljuhtidega seotud teadusuuringute ja innovatsiooni valdkonnas, nagu programm „Euroopa horisont“ ja programm „Digitaalne Euroopa“. Mis puudutab tehnoloogilise juhtpositsiooni toetamist, siis selleks laiendatakse programmi „Digitaalne Euroopa“ ulatust. Lisaks tugevdatakse peamiste digitehnoloogiate ühisettevõtet; ettevõtte tegevus orienteeritakse ümber Euroopa kiibistrateegia eesmärkide saavutamisele ja ettevõtte uueks nimeks saab „kiipide ühisettevõte“. Ühisettevõte suurendab jõupingutusi, ühendamaks rahalised ja tehnilised vahendid, mis on vajalikud selleks, et pidada sammu üha kiirema innovatsiooniga pooljuhtide valdkonnas, saavutada oluline mõju ülekandumine ühiskonnale ja jagada riske, kohandades strateegiaid ja investeeringuid Euroopa ühisest huvist lähtudes. Ühisettevõte teeb koostööd liikmesriikidega, et hõlbustada tegevuse kooskõlla viimist riiklike programmidega ja toetada uuenduslikke suuremahulisi projekte. Ühisettevõtte eesmärk on teenida liikmesriikide ühist huvi arendada taristut ja tugevdada võimekusi, et sellest saaksid kasu väärtusahelas osalejad kogu liidus. Ühisettevõtte edu saab seega tugineda üksnes liikmesriikide ja liidu ühistele jõupingutustele, mille eesmärk on toetada nii suurte kapitalikulude katmist kui ka virtuaalse projekteerimise ja katsetamise ressursside laialdast kättesaadavust, samuti teadmiste, oskuste ja pädevuste levitamist. Oma uuendatud missiooni raames saab ühisettevõttest teenäitaja liidu jõupingutustes pooljuhtide valdkonnas. Järgmistes jagudes kirjeldatakse konkreetseid meetmeid ja algatusi eesmärkide saavutamiseks. 3.3.1. Juhtpositsioon teadusuuringute ja innovatsiooni ning seadmete tootmise alal Selleks et säilitada ja tugevdada oma juhtpositsiooni teadusuuringute ja innovatsiooni ning seadmete tootmise alal, on Euroopa juba kavandanud investeeringuid järgmise põlvkonna tehnoloogiasse programmi „Euroopa horisont“ raames. Kiipide ühisettevõtte raames toetatav edaspidine teadustegevus aitab kindlustada vertikaalsete tööstusharude tulevaste vajaduste täitmise ning tagada ühiskonna- ja keskkonnaprobleemide lahendamise. Teadusuuringutes keskendutakse näiteks tehnoloogiale, mille abil saavutatakse transistoride suurus alla 2 nm, murrangulisele tehisintellektitehnoloogiale, üliväikese energiatarbega energiatõhusatele protsessoritele, uudsetele materjalidele ning eri materjalide heterogeensele ja 3D-integreerimisele, samuti kujunemisjärgus projekteerimislahendustele, mis põhinevad näiteks avatud lähtekoodiga RISC-V andmetöötlusarhitektuuril. Ühisettevõte võib teha koostööd ka muude asjakohaste Euroopa partnerlustega, mis tegelevad näiteks materjalide, tootmise, nutivõrkude ja tervishoiuga, või kiipe kasutavate kasutajaettevõtetega. Lisaks toetatakse programmi „Euroopa horisont“ raames 1 miljardi euro suuruse kvanttehnoloogia juhtalgatusega kvantkiipidega seotud teadusuuringuid, arvestades kvantkiipide murrangulist potentsiaali keerukate andmetöötlustoimingute ja üliturvalise teabevahetuse kontekstis. Liikmesriigid toetavad täiendavalt rakendusuuringuid ja innovatsiooni üleeuroopalist huvi pakkuvate tähtsate projektide kaudu. Praegu valmistatakse ette teist üleeuroopalist huvi pakkuvat tähtsat projekti mikroelektroonika valdkonnas . Sellesse projekti kaasatakse eeldatavasti rohkem kui 100 võimalikku osalejat ligikaudu 20 liikmesriigist. Projekti raames käsitletakse kõiki peamisi turusegmente, pöörates erilist tähelepanu innovatsioonile sellistes valdkondades nagu tehisintellektiprotsessorid, servtöötlus, elektromobiilsus, turvalisus ja energiatõhusus. See üleeuroopalist huvi pakkuv tähtis projekt hõlmab ka projekte sidevaldkonnas, mis on oluline vertikaalne turg, mis tugevdaks Euroopa pädevust 5G- ja 6G-tehnoloogia alal. Projektide puhul järgitakse terviklikku lähenemisviisi, mis hõlmab kogu pooljuhtide tarneahelat. 3.3.2. Juhtpositsioon projekteerimise, tootmise ja pakendamise alal Uue Euroopa kiibialgatuse eesmärk on tugevdada ELi tehnoloogilist ja innovatsioonisuutlikkust pooljuhtide valdkonnas ning tagada keskpikas ja pikas perspektiivis juhtposit sioon pooljuhitehnoloogia alal. Sellega tagatakse kõrgtehnoloogiliste pooljuhtide projekteerimise vahendite, järgmise põlvkonna kiipide katseliinide ja uusima pooljuhitehnoloogia innovaatiliste rakenduste katserajatiste kasutuselevõtmine kogu Euroopas. Samuti edendatakse algatuse raames kvantkiipide tootmiseks vajalikku tehnoloogilist ja insenertehnilist võimekust, arendades vastavat kõrgtehnoloogilist ja tehnilist suutlikkust. Algatus tugineb Euroopa juhtpositsioonile teadustegevuses, sealhulgas Euroopa teadus- ja tehnoloogiaorganisatsioonide ning peamiste tootmisseadmete tarnijate, integreeritud projekteerijate ja tootjate ning tugevate kasutajasektorite võimekustele; algatuse eesmärk on seda positsiooni veelgi tugevdada. Algatusega koondatakse liidu ja liikmesriikide investeeringud, et võimendada erainvestorite lisainvesteeringuid. See ettevõtmine täiendab juba planeeritud teadustegevust, mille tulemusi võetakse pidevalt arvesse katseliinide ja projekteerimistaristu kavandamisel. Algatus aitab killustatud tegevust konsolideerida ja seda märkimisväärselt laiendada, et viia laborid ja tehased omavahel kokku ning luua tulevikukindel ökosüsteem, nii et Euroopa tipptasemel teadustegevusest ja innovatsioonist saab tööstusliku innovatsioonisuutlikkuse alus. Algatuse raames toetatakse Euroopa elujõulist ja vastupidavat pooljuhiökosüsteemi, sealhulgas tehnoloogiainnovatsioonis osalejaid ning tarne- ja kasutajatööstust, edendades varajast kasutuselevõttu ja jagades saadavaid eeliseid kogu Euroopas. Peamine edutegur on tihe koostöö pakkumise ja nõudluse poole osaliste vahel. Euroopa protsessorite ja pooljuhtide tehnoloogialiit täidab koos teiste asjaomaste sidusrühmadega algatuses nõuandvat rolli. Euroopa kiibialgatust viiakse ellu peamiselt kiipide ühisettevõtte kaudu. Euroopa kiibialgatuse raames toimuva teadus- ja uuendustegevuse ning suutlikkuse suurendamise kombineerimine sama ühisettevõtte raames toob vastastikust kasu tänu sünergiale algatuse ning olemasoleva ühisettevõtte ulatuse ja eesmärkide vahel. Projekteerimisstrateegia Projekteerimine on pooljuhtide valdkonnas oluline võimekus, mis on vajalik eri kasutusviiside tarbeks ja erinevate kasutajate vajadustele kohandatud uudsete süsteemide loomiseks. Selleks et tugevdada Euroopa innovatsioonisuutlikkust kõrgtehnoloogiliste kiipide projekteerimise, tootmise ja pakendamise valdkonnas, luuakse kogu Euroopas kättesaadava virtuaalse platvormi kaudu ulatuslik integreeritud pooljuhitehnoloogia projekteerimistaristu . Sidusrühmad, sealhulgas uuenduslikud VKEd ning teadus- ja tehnoloogiaorganisatsioonid saavad projekteerimistaristule juurdepääsu; seejuures kohaldatakse selgeid intellektuaalomandieeskirju. See platvorm tugineb olemasolevatele ja uutele projekteerimise andmekogudele, mis hõlmavad suurt hulka tipptasemel ja kõrgtehnoloogilisi lahendusi. Koos olemasolevate elektroonilise projekteerimise automatiseerimise vahenditega võimaldaks platvorm projekteerida uudseid komponente ja süsteeme, millel on sellised uued omadused nagu vähene energiatarve, turvalisus ning uued süsteemide integreerimise ja 3D-koostevõimalused. Platvormi täiendatakse pidevalt uute projekteerimisvõimekustega ning sellesse koondatakse ajapikku üha enam protsessorite tehnoloogilisi ja projekteerimislahendusi, sealhulgas avatud lähtekoodiga lahendusi. Uuendusliku projekteerimise nõuded on suunatud ka elektroonikatoodete vastupidavusele ja uuendatavusele. Euroopa protsessorite ja pooljuhtide tehnoloogialiit ning kiipide ühisettevõte toovad kokku kiipide tootjad ja kasutajad, et kavandada ja arendada spetsiaalseid protsessoreid sellistes valdkondades nagu tööstuse automatiseerimine, autotööstus või side, samuti paljud projekteerimise valdkonnas tegutsevad Euroopa VKEd. Tipptasemel projekteerimisvahenditele juurdepääsuks on vajalik ka rahvusvaheline koostöö. Platvorm ergutab kasutajate kogukondade laialdast koostööd projekteerimisettevõtete, intellektuaalomandi ja töövahendite pakkujate, projekteerijate ning teadus- ja tehnoloogiaorganisatsioonidega ning aitab tagada, et järgmise põlvkonna kiipide intellektuaalomand on Euroopa päritolu. Katseliinid uuendusliku tootmise ettevalmistamiseks ja katsetamiseks Kiipide tootearenduse kesketapid võivad olla väga kulukad ja riskantsed, kujutades endast tööstusliku tootmise reaalset takistust. Seetõttu on algatuse raames kavas rajada ja kasutada laiendatud katseliine uuenduslike prototüüpide loomiseks ja nende tootmismahu suurendamiseks, et jõuda laborites toimuvast tutvustustegevusest reaalse tootmiseni. Algatus tugineb olemasolevatele katseliinidele ja selle raames luuakse taristu, mille abil on võimalik viia uued kõrgtehnoloogilised lahendused kõrgemale küpsusastmele, hõlbustades kiirendatud tööstuslikku kasutuselevõttu ja turustamist. Sellised tipptasemel rajatised võimaldavad tööstusel katsetada ja valideerida süsteemilahenduste uudseid prototüüpe, integreerides uusi läbimurdetehnoloogiaid, näiteks kvant- või tehisintellektitehnoloogiat või neuromorfset arhitektuuri, samuti uusi omadusi, nagu turvalisus või energiatõhusus. Seeläbi saab anda projekteerijatele kohest tagasisidet nende projekteerimismudelite parendamiseks ja täiustamiseks enne tootmisele üleminekut, mis võimaldab neil arendustsüklit märkimisväärselt lühendada. Algatusega toetatakse uute katseliinide väljatöötamist näiteks FDSOI-tehnoloogia (10 nm ja alla selle), tipptasemel sõlmede (alla 2 nm) ning 3D heterogeensete süsteemide integreerimise ja täiustatud pakendamise tarbeks . Need katseliinid edendavad Euroopa intellektuaalomandit tootmistehnoloogia ning kõrgtehnoloogiliste tootmisseadmete ja -materjalide valdkonnas. Nende abil tugevdatakse partnerlust kõrgtehnoloogia arendamise seadmete tarnijatega ning toetatakse tööstuse projekte, mille eesmärk on viia prototüübid laborist tehasesse, valideerida kontseptsioone ja võtta tootmisliinidel kasutusele teatav tehnoloogia. Need katseliinid (eelkõige FDSOI katseliin) võimaldavad töötada välja väga energiatõhusad kiibid, mis on kesksel kohal üleminekul rohelisele majandusele sellistes sektorites nagu autotööstus, info- ja kommunikatsioonitehnoloogia ning liikuvus. Katseliinid ja eespool nimetatud projekteerimisplatvorm ühendatakse omavahel: katseliinid võimaldavad projekteerimiskogukonnal katsetada ja valideerida tehnoloogiavalikuid enne, kui need muutuvad turul kättesaadavaks. Nii tagatakse, et uute kiipide ja süsteemide projekteerimisel kasutatakse täiel määral ära uute tehnoloogiliste lahenduste potentsiaal ja saavutatakse tipptasemel innovatsioon. See tehnoloogiataristu on väga oluline selleks, et suurendada Euroopa teadmisi, suutlikkust ja võimekusi eesmärgiga kaotada innovatsioonilõhe teadusuuringute ja ärilisel alusel rahastatava tootmise vahel ning suurendada kümnendi lõpuks Euroopas nii nõudlust kui ka tootmist . Tugeva koostoime võib saavutada eri katseliinide ühise arendamisega, näiteks Euroopa kiibitootjate konsortsiumi kaudu, ühendades liidu panuse liikmesriikide ja teiste osalejate ühiste ressurssidega. Kvanttehnoloogia on väga paljutõotav kujunemisjärgus andmetöötlus-, kommunikatsiooni- ja seiretehnoloogia. Algatusega toetatakse tehnoloogilise ja insenertehnilise võimekuse arendamist, et kiirendada kvantkiipide (s.t kvantefekti kasutavate kiipide) väljatöötamist. Tegevus hõlmab kvantkiipide katseliinide väljatöötamist ja katsetamist. Kiipide sertifitseerimine Tulevased nutiseadmed, süsteemid ja ühenduvusplatvormid peavad tuginema kõrgtehnoloogilisele elektroonikale ning vastama energiatõhususe, usaldusväärsuse ja küberturvalisuse nõuetele; see sõltub suuresti alustehnoloogia omadustest. Liikmesriigid on juba kokku leppinud usaldusväärse elektroonika ühiste standardite ja vajaduse korral sertifitseerimise väljatöötamises, samuti ühiste nõuete väljatöötamises turvaliste kiipide ja manussüsteemide hankimiseks rakenduste jaoks, mis tuginevad kiibitehnoloogiale või kasutavad seda ulatuslikult. Tuginedes maailma juhtivale positsioonile keskkonnahoidlike, usaldusväärsete ja turvaliste kiipide arendamisel, on vaja töötada välja sertifitseerimise võrdlusmenetlused konkreetsete elutähtsate sektorite ja tehnoloogiliste lahenduste jaoks, millel võib olla suur sotsiaalne mõju. Nende kiipide sertifitseerimine keskkonnahoidlike, usaldusväärsete ja turvalistena peaks hõlmama kogu väärtusahelat kuni lõpptoodetesse integreerimiseni ning seda tuleks kajastada riigihangetes ja edendada rahvusvahelises standardimistegevuses. Konsulteerides avaliku ja erasektori sidusrühmadega, sealhulgas Euroopa protsessorite ja pooljuhtide tehnoloogialiidu kaudu, teeb komisjon kindlaks ja prioriseerib sektorid ja tooted, mille puhul keskkonnahoidlikkuse, usaldusväärsuse ja turvalisuse küsimused on asjakohased ning mis vajavad sertifitseerimismenetlust, võttes arvesse liidu ühtlustatud õigusest tulenevaid õiguslikult kohaldatavaid nõudeid ja Euroopa küberturvalisuse sertifitseerimise raamistiku kohast tegevust. 3.3.3. Euroopa ökosüsteemi edendamine ja varustuskindluse tagamine Selleks et tagada liidu varustuskindlus ja tarneahela vastupidavus, avaldades samal ajal märkimisväärset positiivset mõju majandusele laiemalt, tuleb ilmtingimata investeerida uutesse kõrgtehnoloogilistesse tootmisrajatistesse. Positiivne mõju avaldub nii siis, kui tootmine liigub arenenumate tehnoloogiliste lahenduste suunas (nt laiendamine, funktsionaalne integreerimine või jõudlus, sealhulgas energiatõhusus), kui ka siis, kui võetakse kasutusele uuenduslikud tehnoloogilised protsessid. Erainvesteeringud nendesse kõrgtehnoloogilistesse rajatistesse võivad vajada märkimisväärset avaliku sektori toetust. Võttes arvesse äärmiselt suuri turule sisenemise tõkkeid ja sektori kapitalimahukust, tunnistab komisjon vajadust juhtumipõhise hindamise järele, kui avaliku sektori toetus hõlmab riigiabi, mis ei kuulu kehtivate suuniste kohaldamisalasse. Sellistel juhtudel, nagu on juba märgitud teatises konkurentsipoliitika kohta, mis toetab uute probleemide lahendamist , võib olla põhjendatud katta avaliku sektori vahenditest kuni 100 % tõendatud rahastamispuudujäägist, kui vastasel juhul kõnealuseid rajatisi Euroopas ei eksisteeriks. Komisjon hindab selliseid juhtumeid vahetult ELi toimimise lepingu artikli 107 lõike 3 punkti c alusel. Selle sätte kohaselt võib komisjon pidada riigiabi eeskirjadega kokkusobivaks teatava majandustegevuse või teatavate majanduspiirkondade arengu soodustamiseks antavat abi, kui see ei mõjuta kaubandustingimusi ebasoovitavalt määral, mis oleks vastuolus ühiste huvidega, võrreldes sellise riigiabi positiivset mõju tõenäolise kaubandusele ja konkurentsile avalduva negatiivse mõjuga. Abi positiivse mõju ning konkurentsile ja kaubandusele avalduva negatiivse mõju võrdlemisel võtab komisjon arvesse asjaolu, et uued tootmisrajatised on liidus esimesed omataolised , kuna nende eesmärk on valmistada tehnoloogilisi lahendusi, mis lähevad liidu tehnika tasemest kaugemale, näiteks tehnoloogiasõlmede, alusmaterjali (näiteks ränikarbiidi ja galliumnitriidi) ning muude tooteuuenduste mõttes, mis võivad tagada parema jõudluse, protsessitehnoloogia, energiatõhususe või keskkonnatoime. Komisjon kaalub ka nende rajatiste pikaajalist elujõulisust ilma jätkuva tegevustoetuseta ning selgeid kohustusi jätkata uuendustegevust liidu pooljuhiökosüsteemis . Kavandatavas kiibimääruses sätestatakse mõiste „ esimene omataoline “ määratlus, mida komisjon võtab arvesse riigiabi hindamisel. Samuti määratletakse kavandatavas kiibimääruses esimeste omataoliste rajatiste kaks liiki: ELi avatud pooljuhitehased , mis eraldavad märkimisväärse osa oma tootmisvõimsusest teiste tööstusettevõtjate tootmise jaoks; ja integreeritud tootmisrajatised , mis projekteerivad ja toodavad komponente oma turgude teenindamiseks. Üht või teist liiki rajatisena tunnustamine pakub mitmeid eeliseid. See võimaldab saada lube kiirkorras ja eelisjuurdepääsu kavandatud Euroopa kiibialgatuse raames rajatud katseliinidele. Lisaks kinnitab see, et investeering tootmisrajatisse aitab kaasa pooljuhtide varustuskindlusele liidus ja on seega avalikes huvides. ELi avatud pooljuhitehasena või integreeritud tootmisrajatisena tunnustamise ja vajaduse korral riigiabi lubamise menetlused viiakse läbi paralleelselt. Komisjoni talitused koordineerivad neid paralleelseid hindamisi, et kiirendada otsuste langetamist, pidades silmas samaaegset otsuste tegemist. Abil peab olema ergutav mõju ning see peab olema vajalik, asjakohane ja proportsionaalne. See tähendab eelkõige, et abi ei tohi anda investeeringutele, mille kohta on otsus tehtud juba enne abitaotluse esitamist, et ilma abita investeeringut ei tehtaks, et avaliku sektori rahaline toetus on sobiv vahend ja et vähem moonutavat alternatiivi ei ole olemas ning et põhjendamatud konkurentsimoonutused on viidud miinimumini. Selles kontekstis mängivad rolli ka tingimused, mille kohaselt peavad kiibimääruse kohased rajatised olema esimesed omataolised , kuivõrd sellega tagatakse, et toetus piirdub valdkondadega, kus liidus puudub piisav tarnekindlus, ja et toetamise tulemusena ei tõrjuta välja ühtegi olemasolevat ega kavandatavat eraalgatust . Konkurentsimoonutuste piiramiseks ja proportsionaalsuse tagamiseks võetakse täiendava tegurina arvesse ülemäärase hüvitamise vältimist. Seega võidakse nõustuda riigiabi summadega, mis ei ületa piisavalt tõendatud rahastamispuudujääki . Sõltuvalt iga üksikjuhtumi asjaoludest võetakse konkurentsimoonutuste jääkriskide tasakaalustamise juures arvesse täiendavat positiivset mõju. Need mõjud hõlmavad toetust saanud projekti positiivset mõju pooljuhtide väärtusahelale varustuskindluse tagamise ja kvalifitseeritud tööjõu suurendamise mõttes või positiivset mõju VKEde ja vertikaalsete turgude ettevõtete innovatsioonipotentsiaalile tulenevalt nende hõlpsast juurdepääsust uuenduslikele toodetele või mis tahes muud eelist, mida saab laialdaselt ja ilma diskrimineerimiseta jagada kogu ELi majanduses. Seejuures on olulised kavandatavas kiibimääruses sätestatavad tingimused esimese omataolise rajatisena ning ELi avatud pooljuhitehase või integreeritud tootmisrajatisena tunnustamiseks, eelkõige kohustus investeerida järgmise põlvkonna kiipidesse ja garantiid, mis antakse selleks, et vältida avaliku teenindamise kohustuste eksterritoriaalset kohaldamist, mis võib kahjustada prioriteetsena käsitatavate tellimuste täitmise nõuet. Samuti võidakse oluliseks pidada positiivset panust ühtekuuluvusse ja piiriülesesse koostöösse. Projektide puhul, mille puhul riigiabist teatatakse enne kavandatava kiibimääruse vastuvõtmist, võtab komisjon arvesse nende vastavust ELi avatud pooljuhitehaste ja integreeritud tootmisrajatiste kriteeriumidele, mis on sätestatud kavandatavas kiibimääruses, eeldades, et pärast kiibimääruse jõustumist taotletakse selliste projektide ametlikku tunnustamist. Investeerimine innovatiivsesse ja elujõulisse pooljuhiökosüsteemi Suure kapitalimahukuse, suurte riskide, keerukate tehniliste projektide ja pikemate investeeringutasuvuse perioodide tõttu kipub pooljuhtide tööstus olema investorite jaoks vähem atraktiivne kui teised sektorid. Seetõttu on sellel tööstusharul olnud märkimisväärseid raskusi juurdepääsul rahastamisele, sealhulgas omakapitali ja laenude kaudu. Vaatamata oma headele kasvuväljavaadetele ja usaldusväärsetele äriplaanidele on just idufirmadel ja VKEdel sageli raske tagada piisavat turupõhist rahastamist investeeringuteks uuenduslikesse kõrgtehnoloogilistesse või digitaalsetesse lahendustesse. Selleks et hõlbustada juurdepääsu rahastamisele ning toetada dünaamilise ja vastupidava pooljuhiökosüsteemi arendamist, võtab liit kahe investeerimisvõimaluse kaudu meetmeid, mida ühiselt nimetatakse kiibifondi tegevusteks . Esiteks luuakse tihedas koostöös Euroopa Investeerimispanga grupiga programmi „InvestEU“ raames spetsiaalne pooljuhtidega tegelevate äriühingute omakapitali segarahastamisvahend. See pakub omakapitali ja kvaasiomakapitali investeeringuid, eelkõige riskikapitalifondide kaudu, et aidata pooljuhi- ja kvanttehnoloogia valdkonnas tugevatel kasvufirmadel ja VKEdel turgu laiendada, pidades silmas vajadust toetada Euroopa majanduslikku vastupanuvõimet. EIP on samuti valmis suurendama pooljuhtide väärtusahelas pakutavat rahastamist kooskõlas ELi eesmärkidega. EIP laenudega saab toetada kuni 50 % investeeringutest kogu väärtusahela ulatuses alates teadus- ja arendustegevusest ning innovatsioonist kuni seadmeteni, sealhulgas piloot- ja katsekeskusteni, ning alates projekteerimisest kuni suuremahulise tootmise ja kiipide võimsuse suurendamiseni . Teiseks pakub programmi „Euroopa horisont“ Euroopa Innovatsiooninõukogu rahastamisvahendi „Accelerator“ kaudu sihtotstarbelisi investeerimisvõimalusi toetuste ja omakapitali vormis, et toetada kõrge riskitasemega uuenduslikke VKEsid, sealhulgas idufirmasid, kellel on turgu loov innovatsioonipotentsiaal pooljuhi- ja kvanttehnoloogia sektoris, ning aidata neil välja töötada oma uuendusi ja kaasata investoreid. 3.3.4. Oskused ja pädevused Nõudlus elektroonikatalentide järele on viimasel 20 aastal kasvanud; ainuüksi Euroopa mikroelektroonikatööstuses oli 2018. aastal 455 000 kõrge kvalifikatsiooniga töökohta. Naiste osalemine elektroonikaalases hariduses ja tööhõives on aga vähene ning tööjõupuudus takistab olulisel määral sektori edasist kasvu. Sektori peamine väljakutse on kõrge kvalifikatsiooniga töötajate kaasamine ja hoidmine. Selleks tuleb tagada juurdepääs tööstusharus kasutatavatele tipptasemel projekteerimis- ja tootmisseadmetele ning üliõpilastele tuleb pakkuda rohkem koolitust tegelike äriprobleemide kohta. Euroopa kiibialgatusega toetatakse haridus-, koolitus-, oskuste omandamise ja ümberõppealgatusi . Sellega toetatakse juurdepääsu kraadiõppeprogrammidele mikroelektroonikas, lühiajalistele koolituskursustele, praktikakohtadele ja töökohapõhisele õppele, tipplaborites toimuvale väljaõppele jms. Lisaks toetatakse algatusega Euroopas asuvate pädevuskeskuste võrgustikku, mis pakub juurdepääsu tehnilistele eksperditeadmistele ja võimalust pooljuhtide valdkonnas eksperimenteerida, aidates ettevõtjatel, eelkõige VKEdel, parandada projekteerimisvõimekust ja arendada oskusi. Pädevuskeskustest saavad innovatsiooni ja uute talentide tõmbekeskused. Eespool nimetatu nõuab tihedat koostööd asjaomaste osalejatega, nagu haridus- ja koolitusteenuse osutajad, tööstus ja sotsiaalpartnerid, et suurendada praktika ja töökohapõhise õppe kättesaadavust, tõsta õppurite teadlikkust valdkonna võimalustest ning toetada spetsiaalseid magistri- ja doktoristipendiume, mille eesmärk on muu hulgas ELi STEM Koalitsiooni kaudu suurendada naiste osalust. Tegevuses tuginetakse Euroopa Innovatsiooni- ja Tehnoloogiainstituudi kogemustele ning võetakse arvesse Euroopa ülikoolide strateegiat ja digiõppe tegevuskava. Liikmesriigid peaksid tugevdama ka mikroelektroonika alaseid riiklikke oskuste strateegiaid, sealhulgas riiklikes reformikavades kajastatud strateegiaid, samuti Euroopa Regionaalarengu Fondi j a Euroopa Sotsiaalfond+ kaudu. Euroopa protsessorite ja pooljuhtide tehnoloogialiit võiks aidata kaasa tööstuse pühendunud tegutsemisele oskuste pakti raames, korraldades teadlikkuse tõstmist asjakohastes haridusasutustes ning andes ka lubaduse suurendada praktikakohtade ja töökohapõhise õppe kohtade pakkumist. Programm „Erasmus+“ pakub samuti üliõpilastele võimalusi praktikaks mõnes teises Euroopa riigis . 3.3.5. Ülemaailmsete tarneahelate mõistmine ja tulevaste kriiside ennetamine Pooljuhtide väärtusahelas esineb nappuse risk; nõudlus kasvab kiiresti, mõned turusegmendid on kontsentreerunud, kulud on suured ja pakkumine ei ole paindlik. Lisaks ei ole pakkumine ja nõudlus läbipaistvad. Pooljuhtide nappuse tõttu mõjutavad Euroopat neist teguritest tulenevad geopoliitilised pinged. Riskide leevendamiseks peaksid liit ja liikmesriigid koordineerima oma tegevust ja arendama suutlikkust jälgida kiipide tarneahelate toimimist, sealhulgas koguda luureandmeid, ning kriise avastada ja neile parandusmeetmetega reageerida. Selleks viivad liit ja liikmesriigid läbi koordineeritud riskihindamise, et teha kindlaks esimesed hoiatavad märgid ja ennetada tarneahelaga seotud suuri riske. Rakendatakse kahte liiki meetmeid: neid, mis on seotud alalise seirega (valmisolek), ja neid, mis aktiveeritakse ainult kriisiolukorras (kriisile reageerimine). Pakkumise vähesuse korral võetakse meetmeid, et tagada Euroopa varustuskindlus. Seejuures tagatakse kooskõla ja koordineerimine muude kriisivahenditega, nagu ELi tervisealasteks hädaolukordadeks valmisoleku ja neile reageerimise asutus ning tulevane ühtse turu erakorraliste meetmete pakett . Valmisoleku tagamiseks esitaksid liikmesriigid tõendid asjaomaste riigisiseste turgude kohta, et viia läbi riskihindamine ja teha kindlaks hoiatavad märgid eesmärgiga ennetada pooljuhtide nappust. Komisjon käivitaks ka sidusrühmade seas sihtotstarbelised küsitlused, mis on suunatud nii pooljuhtide tootmise kui ka nende ostmisega tegelevatele äriühingutele. Need sisendid võimaldaksid komisjonil hinnata asjakohaseid tegureid, sealhulgas kitsaskohti, suundumusi ja sündmusi, mis võivad põhjustada häireid pooljuhtide tarneahelas liidus. Lisaks peaksid liikmesriigid andma asjaomastele sidusrühmade organisatsioonidele, sealhulgas tööstusliitudele ja peamiste kasutajakategooriate esindajatele, võimaluse esitada teavet nõudluse ebatüüpilise suurenemise ja nende tarneahelas esinevate teadaolevate häirete kohta, sealhulgas elutähtsate pooljuhtide või toorainete kättesaamatuse, keskmisest pikema täitmisaja, tarneviivituste ja erakordsete hinnatõusude kohta. Selleks et ennetada võimalikke häireid väärtusahelas, on oluline olukorda analüüsida, tuginedes seireetapis kogutud andmetele ja rahvusvaheliste partneritega peetud aruteludele. See teave on hädavajalik selleks, et tugineda rahvusvahelistele partnerlussuhetele konkreetsete algatustega, mis võivad aidata selliseid häireid ära hoida või vähemalt nende mõju leevendada. ELi kiibistrateegial on oluline roll nii vahendite ja läbirääkimispositsiooni asümmeetria kui ka tööstuse arengut käsitleva teabe asümmeetria vähendamisel, mis võimaldab suurendada usaldusväärsete ja vastastikku kasulike lahenduste potentsiaali. Tarneahela võimaliku kriisi avastamise korral püüab liit alustada partneritega konsultatsioone, et leida olukorra lahendamiseks koostööl põhinev lahendus. Oluliste häirete korral, mis mõjutavad majanduse ja ühiskonna elutähtsaid sektoreid, käivitatakse kriisile reageerimise meetmed, et tagada liidu kiire, tõhus ja koordineeritud reageerimine. Kriisile reageeritakse kriisiolukorraga proportsionaalsete meetmete kogumi kaudu. Kriisile reageerimine hõlmaks selliseid meetmeid nagu kohustuslik teabe kogumine, elutähtsate sektorite tellimuste prioriseerimine ja ühised ostukavad. Lisaks võib Euroopa pooljuhtide nõukogu esitada komisjonile oma arvamuse ekspordikontrolli kehtestamise sobivuse kohta. Selline liidu reageerimine ei piira võimalikke edasisi paralleelseid algatusi koos rahvusvaheliste partneritega. Eespool nimetatud küsimustega tegelemiseks ning sujuva, tulemusliku ja ühtlustatud koostöö hõlbustamiseks luuakse Euroopa pooljuhtide nõukogu. See koosneb liikmesriikide ja komisjoni kõrgetasemelistest esindajatest. Pooljuhtide nõukogu nõustab ja abistab komisjoni tarnekindluse ja vastupidavusega seotud valmisoleku- ja seireküsimuste lahendamisel. Praeguse kiibinappusega seoses selle koordineerimismehhanismi viivitamatu aktiveerimise ning liidu kiire, tulemusliku ja koordineeritud reageerimise eesmärgil esitab komisjon liikmesriikidele soovituse, milles kutsutakse liikmesriike üles tegema komisjoniga koostööd pooljuhtide tarneahela jälgimisel ja võimalike häirete ennetamisel. Liikmesriike kutsutakse üles koguma ja esitama teavet pooljuhtide kriisi praeguse olukorra kohta oma turgudel ning kaaluma ja võtma vastu asjakohaseid, tulemuslikke ja proportsionaalseid kriisile reageerimise meetmeid riiklikul ja liidu tasandil. Sellise vahetu kooskõlastamise mehhanismi kaudu saab astuda vajalikke samme praeguse nappuse leevendamisel kuni määruse ettepaneku vastuvõtmiseni. Rahvusvaheline koostöö Suurendades oma varustuskindlust ning suutlikkust projekteerida ja toota võimsaid ja ressursitõhusaid pooljuhte, aitab EL kaasa ülemaailmse pooljuhtide tarneahela tasakaalustamisele. Eesmärk on parandada oma suutlikkust kogu tarneahelas, sealhulgas kõrgtehnoloogilises segmendis, ning vältida geograafilist killustatust või kontsentreerumist tarneahela teatavates osades, et liidul oleks kriisi korral võimalik tugineda mõjusale läbirääkimispositsioonile. Lisaks on ELi üldeesmärk rahuldada üleilmset nõudlust, mis peaks tublisti kasvama, ning haarata oma osa kasvavast turust. Selle sihi saavutamiseks peab EL ennetavalt haldama oma vastastikust sõltuvust ülejäänud maailmaga, pidades silmas kahte eesmärki: i) kindlustada Euroopa toodetele kindel ülemaailmne turg ja ii) tagada varustuskindlus, sealhulgas kriisiolukordades. Nende eesmärkide saavutamiseks on vaja luua pooljuhtide alased tasakaalustatud partnerlussuhted sarnaselt meelestatud riikidega. Nende partnerlussuhete eesmärk oleks luua koostööraamistikud vastastikust huvi pakkuvate algatuste jaoks ja saavutada pühendumine kriisi korral tarnete järjepidevuse tagamisele. Et selline pühendumine oleks sisuline, on vaja tugevat faktilist alust, mis põhineb pakkumise ja nõudluse pool e sidusrühmade esitatud teabel. Varustuskindlusega seoses võiksid kõnealused partnerlussuhted hõlmata järgmisi elemente: võimalike šokkide parem prognoosimine, jagades korrapäraselt teavet, parimaid tavasid ja luureandmeid tulevaste puudujääkide leevendamiseks; tõhusad varajase hoiatamise mehhanismid, et tugevdada valmisolekut kriisiolukordades; teabevahetus pikaajaliste investeerimisstrateegiate kohta; rahvusvaheline standardimistegevus ning ekspordikontrolli koordineerimine, tagades eelneva konsulteerimise ja hallates soovimatuid tagajärgi. Tasakaalustatud partnerlussuhete raames võiks käsitleda ka muid asjakohaseid vastupanuvõimega seotud küsimusi, eelkõige tööjõu arendamist, tootmise keskkonnamõju vähendamise parimaid tavasid ja tõhusamat teaduskoostööd, mis tooks selget vastastikust kasu nii vastupanuvõime ja varustuskindluse kui ka vastastikkuse seisukohast . Esimese sammuna käsitletakse eespool nimetatud küsimusi sarnaselt meelestatud partneritega, nagu USA, Jaapan, Lõuna-Korea, Singapur, Taiwan jt, kasutades olemasolevaid või uusi foorumeid. Lisaks seab EL pooljuhtide tarneahelate vastupanuvõime suurendamiseks sisse tiheda koostöö naaberriikidega. Euroopa eesmärk on luua koostööl põhinev lähenemisviis, et tagada oma varustuskindlus. Samal ajal peaks EL olema valmis sellise lähenemisviisi võimalikuks läbikukkumiseks, poliitilise olukorra ootamatuks muutumiseks või ettenägematuteks kriisideks, mis võivad ELi varustuskindlust ohustada. Kriisile reageerimise vahendid ELi kiibimääruses annaksid ELile vajalikud tööriistad selliste olukordade lahendamiseks ja kokkuvõttes Euroopa üldise vastupanuvõime tagamiseks. Kokkuvõte Euroopa juhtpositsiooni tugevdamisest pooljuhtide valdkonnas sõltub Euroopa edaspidine konkurentsivõime, tehnoloogiline suveräänsus ja julgeolek. Kiibimääruse paketi rakendamine on oluline samm pooljuhtide valdkonnas Euroopa struktuursete nõrkuste kõrvaldamisel ning ülemaailmses ja vastastikku sõltuvas ökosüsteemis Euroopa positsiooni kindlustamisel. Nõukogu ja Euroopa Parlamenti kutsutakse üles seda lähenemisviisi toetama, et meie sihid muutuksid võimalikult lüh ikese aja jooksul reaalsuseks. Eelnõude infosüsteemis (EIS) on antud täitmiseks ülesanne. Eelnõu toimik: 17.1.1/22-0083 - COM(2022) 45 KOMISJONI TEATIS EUROOPA PARLAMENDILE, NÕUKOGULE, EUROOPA MAJANDUS- JA SOTSIAALKOMITEELE NING REGIOONIDE KOMITEELE Kiibimäärus Euroopa jaoks Arvamuse andmine eelnõu kohta Majandus- ja Kommunikatsiooniministeeriumile vastavalt Riigikantselei 08.03.2022 resolutsioonile. Osapooled: Haridus- ja Teadusministeerium; Justiitsministeerium; Kultuuriministeerium; Kaitseministeerium; Siseministeerium; Maaeluministeerium; Rahandusministeerium; Sotsiaalministeerium; Keskkonnaministeerium; Välisministeerium Tähtaeg: 23.03.2022 23:59 Link eelnõu toimiku vaatele: https://eelnoud.valitsus.ee/main/mount/docList/7fe8763d-2d76-46bf-a9d7-379129052523 Link menetlusetapile: https://eelnoud.valitsus.ee/main/mount/docList/7fe8763d-2d76-46bf-a9d7-379129052523?activity=2 Eelnõude infosüsteem (EIS) https://eelnoud.valitsus.ee/main Resolutsiooni liik: Riigikantselei resolutsioon Viide: Majandus- ja Kommunikatsiooniministeerium / / ; Riigikantselei / / 2-5/22-00533 Resolutsiooni teema: Mikrokiipide algatused Adressaat: Majandus- ja Kommunikatsiooniministeerium Ülesanne: Tulenevalt Riigikogu kodu- ja töökorra seaduse § 152` lg 1 p 2 ning Vabariigi Valitsuse reglemendi § 3 lg 4 palun valmistada ette Vabariigi Valitsuse seisukoha ja otsuse eelnõu järgnevate algatuste kohta, kaasates seejuures olulisi huvigruppe ja osapooli: - KOMISJONI TEATIS EUROOPA PARLAMENDILE, NÕUKOGULE, EUROOPA MAJANDUS- JA SOTSIAALKOMITEELE NING REGIOONIDE KOMITEELE Kiibimäärus Euroopa jaoks, COM(2022) 45 - Ettepanek: EUROOPA PARLAMENDI JA NÕUKOGU MÄÄRUS, millega kehtestatakse meetmete raamistik Euroopa pooljuhiökosüsteemi tugevdamiseks (kiibimäärus), COM(2022) 46 - Ettepanek: NÕUKOGU MÄÄRUS, millega muudetakse määrust (EL) 2021/2085, millega luuakse ühisettevõtted programmi „Euroopa horisont“ raames, seoses kiipide ühisettevõttega, COM(2022) 47 EISi toimiku nr: 22-0083 Tähtaeg: 28.03.2022 Adressaat: Haridus- ja Teadusministeerium, Justiitsministeerium, Kaitseministeerium, Keskkonnaministeerium, Kultuuriministeerium, Maaeluministeerium, Rahandusministeerium, Siseministeerium, Sotsiaalministeerium, Välisministeerium Ülesanne: Palun esitada oma sisend Majandus- ja Kommunikatsiooniministeeriumile seisukohtade kujundamiseks antud eelnõu kohta (eelnõude infosüsteemi (EIS) kaudu). Tähtaeg: 23.03.2022 Lisainfo: Eelnõu on kavas arutada valitsuse 07.04.2022 istungil ja Vabariigi Valitsuse reglemendi § 6 lg 6 kohaselt sellele eelneval nädalal (30.03.2022) EL koordinatsioonikogus. Esialgsed materjalid EL koordinatsioonikoguks palume esitada hiljemalt 28.03.2022. Kinnitaja: Katrin Juhandi, Euroopa Liidu asjade direktori asetäitja Kinnitamise kuupäev: 08.03.2022 Resolutsiooni koostaja: Ann Saks [email protected], 693 5201  Andmed algatuse kohta Nimetus KOMISJONI TEATIS EUROOPA PARLAMENDILE, NÕUKOGULE, EUROOPA MAJANDUS- JA SOTSIAALKOMITEELE NING REGIOONIDE KOMITEELE Kiibimäärus Euroopa jaoks Ettepanek: EUROOPA PARLAMENDI JA NÕUKOGU MÄÄRUS, millega kehtestatakse meetmete raamistik Euroopa pooljuhiökosüsteemi tugevdamiseks (kiibimäärus) Ettepanek: NÕUKOGU MÄÄRUS, millega muudetakse määrust (EL) 2021/2085, millega luuakse ühisettevõtted programmi „Euroopa horisont“ raames, seoses kiipide ühisettevõttega Eelnõu nr COM(2022) 45 COM(2022) 46 COM(2022) 47 Esitamise kuupäev: 08 .02.2022 Menetluskord EL-is: tavamenetlus SEISUKOHA Valitsusse toomise alus 1. FORMCHECKBOX RK KT S § 152 1 lg 1 p1 - algatuse/teatise reguleerimisala nõuab seaduse või Riigikogu otsuse vastuvõtmist, muutmist või kehtetuks tunnistamist 2. FORMCHECKBOX RK KT S § 152 1 lg 1 p2 - algatuse/ vastuvõtmisega või teatises toodud meetmete rakendamisega kaasneb oluline majanduslik , sotsiaalne või muu mõju 3. FORMCHECKBOX RK KT S § 152 1 lg 2 - Euroopa Liidu asjade komisjoni või väliskomisjoni nõue 4. FORMCHECKBOX VVS § 20 1 lg 1 - algatuse/teatise reguleerimisala nõuab VV pädevusse kuuluva otsuse vastuvõtmist (määruse vastuvõtmine, muutmine, tühistamine) 5. FORMCHECKBOX VVS § 20 1 lg 2 - seisukoha võtmist algatuse/teatise osas peab oluliseks peaminister või minister (on poliitiliselt oluline või tundlik (Eestis või EL-is)) Valitsusele esitamine Kuupäev 30.03 KOK, 07 .04 VV EL menetluse ajakava Siseriiklik menetlus Vastutav min MK M Kaasatud ministeeriumid HTM, RM, KEM, JM, VM, SIM , KAM (sisendi andmise tähtaeg 2 3 . 03 ) Sotsiaalpartnerid, huvigrupid Kaasata kõik asjasse puutuvad partnerid ja huvigrupid EELNÕU ÜLEVAADE kokkuvõte eelõu sisust ja eesmärkidest Euroopa Komisjon esitas 8.2.2022 mikrokiipide ja pooljuhtide paketi . Praegune kriis on paljastanud Euroopa väärtusahelate struktuursed haavatavused : Euroopa on sõltuv piiratud geograafilistest piirkondadest pärit arvu ettevõtete tarnetest, oleme haavatavad kolmandate riikide ekspordipiirangutest ja muudest geopoliitiliselt tingitud häiretest. Mikrokiipide määruse ( Chips Act ) eesmärgiks on järgmise põlvkonna pooljuht- ja kvanttehnoloogiate väljatöötamine ja kasutuselevõtt. Meetmeid rakendatakse peamiselt mikrokiipide ühisettevõtte ( Chips Joint Undertaking ) kaudu. Komisjon loob pooljuhtide investeerimisrahastu ( Chips Fund ), et suurendada raha kättesaadavust idufirmade ja VKEde jaoks; Teise samba kaudu kindlustatakse esmaklassilise tootmise olemasolu ELis: luuakse tootmisüksuste tunnustamise süsteem, mis võimaldab kvalifitseeruda tarneahelat kindlustavaks ettevõtteks kas Integrated Production Facility või Open EU Foundaries vormis ja saada toetust. Kolmas sammas on suunatud tarneahela seirele: tekib varajase hoiatuse süsteem ning vajadusel käivitatakse kriisitegevused. Komisjon on hinnanguliseks pakkunud kogu rahastuse mahuks 43 miljardit eurot. Avaliku sektori panus tuleb põhiliselt Euroopa Horisondi ja Digitaalse Euroopa programmidest. Lisanduvad liikmesriikide ning erasektori panused. Võimalikud sots-maj. mõjud võimalikud õiguslikud muudatused Mõju eelarvele Kommentaarid SEISUKOHAD Eesti seisukoht Teiste riikide seisukohad Kommentaarid