Sissetulev kiriAvalik
Invitation to Tallinn Digital Summit 2023
Majandus- ja Kommunikatsiooniministeerium · 25. juuli 2023
- Viit
- 24.1-8/2023/3755-1
- Registreeritud
- 25. juuli 2023
- Dokumendi liik
- Sissetulev kiri
- Adressaat
- R. B.
- Saabumis/saatmisviis
- e-post
- Funktsioon
- 24.1 EL ja rahvusvahelise koostöö korraldamine
- Sari
- 24.1-8/S Tervitus- ja tutvustuskirjad, kutsed ja kirjavahetus seminaridel, konverentsidel jt üritustel osalemiseks (Arhiiviväärtuslik)
- Toimik
- 24.1-8/2023
- Vastutaja
- Silver Tammik (Majandus- ja Kommunikatsiooniministeerium, Kantsleri valdkond, EL ja rahvusvahelise koostöö osakond)
Failid
Sisu (failidest)
Saatja: "Rasa Barkauskienė" <[email protected]>
Saaja: [email protected], "MKM info"
Teema: Invitation to Tallinn Digital Summit 2023
Kuupäev: 2023-07-25 12:30
Dear Colleagues,
In response to the invitation extended by Mr. Tiit Riisalo, Minister for
Economic Affairs and Information Technology, to Ms. Eglė Markevičiūtė,
Vice-Minister of the Economy and Innovation of the Republic of Lithuania,
to be a speaker at the Tallinn Digital Summit let me notify that Ms.
Markevičiūtė is ready to join the Tallinn Digital Summit that will be held
on 5 September 2023.
We would be grateful if you could provide us with contacts to discuss
participation of Vice-Minister and her possible contribution.
Looking forward to further information.
Sincerely
Rasa Barkauskienė
Advisor at the European Union and International Affairs Group
Ministry of the Economy and Innovation of the Republic of Lithuania
Tel. +370 639 62738
<mailto:[email protected]> [email protected]
<https://urldefense.com/v3/__http:/www.eimin.lrv.lt/__;!!Im8kQaqBCw!olKdbZ
uh475HiAcvybWnlGSyErmhHM3zMThZo8mFxml3LlZL_BKjG0-LvC-lsNjC-5JC63jrFJUeu44L
zW2rdJxlxZh_7Vcs5Uo$> www.eimin.lrv.lt